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粘结剂在柔性印制线路板中的应用已关闭评论

粘结剂在柔性印制线路板中的应用

粘结剂,例如丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、改良的聚酯和缩丁醛酚醛树脂已经不同程度地成功粘接了柔性印制电路。因为聚酷酰亚胺和聚酯绝缘薄膜是两种最常用的基板材料,接下来,佩特pcb小编将接着《柔性印制电路中粘结剂的使用》一文章的内容继续来说明这些粘结剂的典型应用。 4、无胶层压板 在新材料中,一个主要的创新是元胶覆铜层压板,它的出现迅速引起了柔性印制电路制造者和使用者的注意,因为它为单面和双面电路提供了改良的操作性......
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柔性印制电路中粘结剂的使用已关闭评论

柔性印制电路中粘结剂的使用

在柔性印制电路中粘结剂的作用是把铜箔和绝缘基板粘接在一起,而在多层柔性的设计中,则把内层粘接在一起。所用的粘结剂和支撑介电薄膜的性能共同决定了柔性层压板的性能。焊接之后柔性印制电路的结合强度、空间稳性和柔韧性是决定粘结剂是否与其应用场合相适宜的关键因素。 粘结剂,例如丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、改良的聚酯和缩丁醛酚醛树脂已经不同程度地成功粘接了柔性印制电路。因为聚酷酰亚胺和聚酯绝缘薄膜是两种最常用的基板......
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线路板的铜箔疵点检测之图形处理已关闭评论

线路板的铜箔疵点检测之图形处理

计算机辅助检测技术在工业生产及检测领域有着广泛的应用,生产线上成品及次品的检验工作在很大程度上依赖计算机图像处理技术的发展,如光学玻璃波形检测、纺织品检测、焊缝检测等应用。 铜箔基板(CCL)是多层印刷线路板(pcb)生产的原料之一,其产品质量严重影响着印刷线路板的优劣,因此对铜箔基板的质量检测非常重要。其在pcb生产过程中,需经过热压、剪裁等工艺,由于设备及人为原因,可以会对CCL表面造成损伤,产生各类疵点。疵点主要分为......
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如何对线路板的铜箔疵点进行检测?已关闭评论

如何对线路板的铜箔疵点进行检测?

计算机辅助检测技术在工业生产及检测领域有着广泛的应用,生产线上成品及次品的检验工作在很大程度上依赖计算机图像处理技术的发展,如光学玻璃波形检测、纺织品检测、焊缝检测等应用。 铜箔基板(CCL)是多层印刷线路板(pcb)生产的原料之一,其产品质量严重影响着印刷线路板的优劣,因此对铜箔基板的质量检测非常重要。在pcb生产过程中,需经过热压、剪裁等工艺,由于设备及人为原因,可能会对CCL表面造成损伤,产生各类疵点。疵点主要分为划......
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挠性电路设计和加工工艺指南之组装已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺指南之组装

随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用,线路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中,只要是带开关的产品都包含了线路板。 由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样,例如......
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挠性电路设计和加工工艺之材料及制造已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺之材料及制造

随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用,线路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中,只要是带开关的产品都包含了线路板。 由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样。在本......
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挠性电路设计和加工工艺:设计和布局已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺:设计和布局

由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样。在本文中,佩特pcb小编主要讲解分挠性电路设计和加工工艺中的设计和布局。 在设计挠性电路时,需要首先了解电路的具体应用领域,这一点非常重要。它是在静态还是动态环境中使......
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高速pcb设计中的时序分析已关闭评论

高速pcb设计中的时序分析

对于数字系统设计工程师来说,时序分析是高速pcb设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行精确的时序分析和计算。时序分析和信号完整性密不可分,好的信号质量是确保时序关系的关键。由于反射、串扰等现象造成的信号质量问题都很可能带来时序的偏移和紊乱,佩特pcb小编建议设计时必须把二者必须结合起来考虑。 时序分析的出发点是根据信号建立或保持时间关系来......
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并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查已关闭评论

并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查

随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的pcb设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。在本文中,佩特pcb小编主要讲解并行pcb设计关键准则中的物理实现、设计约束及最后的检查 1、物理实现 当通过仿真剔除性能问题后,下一步是对电路进行布局布线以生成物理原型。布局......
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并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制已关闭评论

并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。 随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这......
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王先生