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PCB陶瓷银板

产品型号:PCB_41
材    料:基板——透明氧化铝
电路——银,银合金
透  光  率:≥95%

端头材料:不带金属端头,陶瓷端头直接可焊

性能特点:无需金属端头,成本低

整版封装,效率高

倒装应用,更可靠

主要性能:

导热率:≥25W/m.K

银厚度:13~15μm

电路最高精度:50μm(0.05mm)

附着强度:≥5MPa

耐焊次数:≥6次(~250℃)

方阻值:≤3mΩ/□

陶瓷银PCB

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王先生