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涨价下的PCB行业情报分析

PCB行业融合新媒体–12月伊始,原以为可以消停一阵的涨价潮还是逆流而上了,HKPCA展会还没结束,朋友圈便又被涨价刷屏,惹的行业怨声载道,也有些老板已经被涨的麻木了。。

2016年我国印刷电路板行业现状分析目前,全球PCB产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期,已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心,其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上,但中国单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。

近二十年来,通过引进国外先进技术和设备,我国PCB产业的发展非常迅速。美元,全球占比上升至35.3%。2011年全球PCB总产值达554.09亿美元,中国PCB产值增长保持稳定,全球占比上升至39.8%。2012年全球PCB产业受到全球经济疲软的影响,增幅有所下滑,中国PCB产值仍占据全球较高的市场份额。随着经济的复苏,2013年至2016年仍保持增长趋势。

zhangjia

2016年我国印刷电路板行业竞争格局分析

面对全球性激烈的竞争压力,技术的急剧变化,客人的要求,中国印刷电路板工业正要加快步伐去争取进入更高的层面与成就。现对2016年我国印刷电路板行业竞争格局分析。

PCB生产企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印刷电路板行业比较分散,生产商众多,尚未出现市场主导者。

我国的PCB行业亦呈现出分散的竞争格局,企业规模普遍较小,大型印刷电路板企业数量较少。

印刷电路板行业与半导体及全球经济具有一致的大周期。过去两年行业受全球经济及计算机销售低迷影响,PCB行业景气度一直处于低位。2016年上半年以来,全球经济重回景气向上轨道,半导体周期上行,PCB行业回暖迹象明显。与此同时,作为行业主要成本的大宗商品铜箔、玻纤布在经历了过去一年的大幅下跌后,价格仍在下行,为PCB企业迎来较大议价空间。而国内4G的大规模投入,更是成为拉动行业景气超预期的催化剂。

目前,我国PCB产业替代品主要表现在子行业产品替代,刚性PCB市场份额萎缩,柔性PCB市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展,必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距,从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期,PCB高密度化和PCB新功能化和智能化,轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。

2016年我国印刷电路板行业竞争格局分析

报告表明,中国印刷电路板百强企业榜上榜企业合计销售收入占全国印刷电路板销售总额 59%;前20名企业销售收入合计占全国印刷电路板销售收入38.2%;前10名印刷电路板企业销售收入合计约占全国印刷电路板销售收入的 24.5%,排名第一的企业市场份额为 3.93%。与全球印刷电路板行业的发展格局相似,中国印刷电路板行业竞争较为充分,不存在少数企业寡头垄断的情况,且在未来较长时期内将继续保持这种发展趋势。

PCB的主要上游行业为覆铜板、铜箔、玻纤布、油墨以及化学物料等行业。覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷电路板的直接原材料,也是最为主要的原材料。覆铜板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。在上下游产业链结构中,覆铜板的议价能力较强,不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权,而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游印刷电路板厂商。据业界统计,覆铜板约占整个PCB生产成本的20%-40%,对PCB的成本影响最大。

2016年我国印刷电路板行业技术特点分析

21世纪的科学技术是日新月异的,电子行业作为高新技术行业,技术发展更是一日千里。当前,随着多媒体业务,包括电话,有线电视(CATV),数字电视和Internet的快速和全面发展,对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域,信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例,其CPU的主频已经达到 2-2.9GHz,在电信干线上传输码流的的速度更达到几十甚至上千Gbit。现对2016年我国印刷电路板行业技术特点分析。

而与之相对照的是,计算机的总线传输依然停留在10-100M,高也不过 Gbit。显然,计算机内部总线连接和计算机互连的速率已经成为整个计算机环境的瓶颈。很久以来,就有人谈论到把光作为计算机内部(包括电路板内部)及计算机之间的互连手段。从原理上讲,用导线连接的传输速率受到其寄生参量(寄生电阻、电感和旁生电容)的影响和限制,比如常用的FR-4基材中信号的传输速率大约为光速的70%,这样的速率在很多领域已经不能满足需求了。而光互连可以克服这种情况。光子具有较大的带宽和较低的传输损耗,免于串扰和磁干扰,在同一个光学媒介中传输多个波长时,不同的波长可以平行通过。所以,光子在电子学领域的应用都发挥了重要作用。

在这样的背景下,光电印制电路板的概念就被提出来了。简单的说,光电印制电路板就是将光与电整合,以光做信号传输,以电进行运算的新一代高运算所需的封装基板,将目前发展得非常成熟的传统印制电路板加上一层导光层。因此使得电路板的使用由现在的电连接技术发展到光传输领域。

第一代:在PCB上分散纤维光芯片-芯片互连和板-板互连

发展于 20世纪90年代初,主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行摸组与摸组之间或摸组与元器件之间的互换,为目前大型主机所广泛采用。由于结构简便,因此可提供较低廉的点对点光连接。由于采用单膜(Discrete)光纤在载板内的光互连,这种形式的光互连,是过去已采用的光纤通信技术的一种衍生。因此它比较容易实现将光通信信号由一点传递到另一点的定向传送方式。

第二代:挠性基板光连接技术

发展于20世纪90年代中期,利用挠性基板进行光纤分布,同样的,该技术可以应用于如前所述的连接器进行点对点的光连接。挠性光波导薄板构成光信号网络,是光波导线路产品的形式和技术的第二发展阶段的最突出特点。有光纤代替了金属丝线。这样对于它的特点,是以挠性材料作为固定的载体,实现挠性光纤的光信号传送。在配线中的特性阻抗高精度的控制方面,它比原有电气配线形式特有了明显的改善。

第三代:混杂式光电连接技术

根据埋入式材料和结构的特点,大概可以分为以下四种技术:表面型高分子波导、埋入式高分子波导、埋入式光纤技术和埋入式光波导玻璃。与前两种最大的区别是此技术可以提供多回路的光波导,而且可以与有源及无源元件进行连接。第三代的光波导线路方式,是以现有印制电路板与光传送线路形成一体化的光电印制电路板。实现这种复合化的优点在于:在板上能够有比初期阶段引入光纤配线形式具有更高的光传送线路的布线密度。同时还实现了光电转换元件等的自动化安装。在PCB内的光传送通路使用材料方面的开发动向,采用了低传送损失、高耐热性的高聚物作为光波导线路材料。

2016年我国印刷电路板行业市场现状分析

PCB板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。现对2016年我国PCB行业市场现状分析。

印刷电路板的雏型是20世纪初利用”线路”观念应用于电话交换机系统,它是用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成;而真正意义上的印刷电路板诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中续传输的作用,是电子元器件的支撑体,有”电子产品之母”之称。

2016年我国印刷电路板行业市场现状分析

过去十年来,全球印刷电路板持续向亚洲尤其是中国大陆迁移,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆印刷电路板产业在短短数年内以倍数成长,目前,我国印刷电路板行业除了产值和销售额都在电子元件制造业中领先外,行业的发展还有着以下四个简要特点:

产品用途和市场扩展。印刷电路板是电子设备的关键互连件,任何电子设备均需配备。特别在当前电子信息化中数据处理与通信设备对印刷电路板提出了更高标准和更多要求。

行业领域扩大。印制电路行业从单纯围绕一块电路板加工向电子电路部件发展,包括电子电路部件组装以及为电子制造服务(EMS)发展。印制板制造企业会根据客户要求进行电子组装服务等。

产品档次不断提升。目前,普通印刷电路板对一般电子设备还是适用的,而新一代的电子设备需要更高密度电路板,适宜整机多功能、小型化、轻量化要求。主要是要发展多层板、挠性板和高密度互连(HDI/BUM)基板与IC封装(BGA、CSP)基板。

生产技术进一步提高。为加工高密度电路板,在图形制作、孔加工和表面涂覆、检测等多方面需采用新的工艺技术,盲/埋孔和积层法会普通应用。开发新材料适用HDI/BUM板和IC封装基板,在电气、机械等方面性能更佳,会大量推出激光和光电自动化新设备。

从印刷电路板的层数和发展方向来分,将印刷电路板产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期”导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多层板和HDI属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要印刷电路板厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

仅就国内而言,随着中国经济的稳步复苏和持续转型,未来几年中国印刷电路板行业的发展将迎来更多的机遇:首先,产业的持续转移和世界知名意思年华电路板企业在中国生产基地的建立,中国印刷电路板行业的集群优势将进一步凸显,也将催生更多的本土企业更快地成长和发展,通过激烈的市场竞争和学习效应推动技术实力和经营水平迈上一个新台阶;其次,“十二五”期间七大战略新兴产业的发展,将为中国印刷电路板企业的发展提供更多的发展机遇以及政策支持;最后,消费有望在拉动经济增长三驾马车中占据更为重要的位置,国内消费市场的快速发展,将进一步促进应用市场规模的扩大,间接带动上游印刷电路板行业的发展。

据我国印刷电路板行业发展趋势预测,未来几年中国印刷电路板行业仍保持快速增长趋势,在全球的市场地位也将继续提升;2012年至2017年中国印刷电路板产值年复合增长率可达6.0%,到2017年总产值可达到289.72亿美元,占全球印刷电路板总产值比例上升至44.13%。

2016年我国印刷电路板行业发展趋势分析

据印刷电路板行业发展数据统计,2013年国内PCB行业企业数量约1,500家,主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右;中西部地区印刷电路板产能近年来也扩张较快。

长三角、珠三角地区是国内电子科技产品较发达的地区,也是IT和印刷电路板的发源地,在地域、人才、经济环境方面享有得天独厚的优势,目前处于产业升级阶段。PCB中低端产品逐步向内地其他地区转移,而高端产品和高附加值产品继续集中在长三角、珠三角地区。未来国内PCB产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端PCB制造和设备、材料的研发基地;以长江沿岸包括重庆、四川、湖北、安徽等有世界五百强电子企业为龙头的二小时经济产业带;以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈;以及港珠澳大桥通车后的粤西北加工区的产业格局。

最后,国内印刷电路板主要产品结构趋向多元和高端化

据统计,2000年以来国内各类印刷电路板都得到明显的发展,其中多层板、HDI板和挠性板发展速度高于行业平均发展速度,单面板和双面板发展速度相对稳定。

(数据来源:中国报告大厅)

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本文章由 daima 于2016年12月13日发布在新闻资讯分类下,
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王先生