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详解PCB图形电镀阻镀成因及解决方法(一)

随着电子产品的不断发展,印制线路板作为电子产品的基础元器件,也随之不断变化,主要趋势体现为轻、薄、短、小,其集成密度、层数不断增加,可靠性要求不断加严格。特别是孔径的不断变小,孔径也由之前的0.40mm变小至0.25mm,0.20mm,甚至更小。这直接导致在PCB每个制程的难加大很多,如PTH线沉铜效果不佳,电镀线灌孔性不行,显影线、水平线清洗及烘干效果不好等诸如此类的问题层出不穷。在此,本文引入电镀阻镀的这个问题。阻镀,顾名思义就是阻碍铜厚在板件正常电镀,使铜厚不够或镀铜锡不良等。

一、电镀阻镀的类型

1、点状阻镀

切片为镀完二铜及锡的切片,主要体现为点状位基本无镀上二铜,只镀上了锡。而切片点状不良对边无此问题,所以定义为点状阻镀。其产生原因主要为显影后局部清洗不净,或后续沾有抗镀物质,在电铜后抗镀物质被洗净或脱落,从而就能镀上锡。

2、孔口处流胶阻镀

主要体现为孔破位置断口整齐,此为电金板,金镍层清晰可见,内层铜箔回蚀现象较严重,依照SES的蚀刻速率,孔破位置明显为二铜及锡皆未镀上,受蚀刻液攻击所致,两端均有孔破,中间位置一铜二铜均较整齐,依照电镀的原理此孔一铜后必定孔壁完整,二两端均断口较整齐,电镀二铜时由于抗镀物附着,至孔破位置镀铜、锡不良,二孔壁其它位置完整,SES是遭蚀刻液攻击至孔破,可判定为干膜流胶型阻镀孔破(孔口处流胶阻镀)。

3、二铜渐薄型阻镀

孔内一次铜完整,但二次铜从孔口到孔中心从厚至薄,直至无二次铜;孔径主要为0.30mm,0.25mm,0.2mm,此类PCB板孔径小,孔数多,有三万多个孔,所以相对来所有一定的难度。产生词渐薄型阻镀主要原因为一铜上存在阻镀电镀铜沉积的抗镀层。即在显影工序的显影过程中,由于未完成交联聚合的油墨或干膜类物质溶于显影液中,经过显影缸的喷洒循环又落到孔内,由于孔小且后续小洗压力及水洗量不足,则孔内特别是孔中间更难于清洗干净,最终形成薄薄的抗镀层。而在后续的电镀过程中,经过前处理及铜缸药水的清洗,抗镀层慢慢析出或脱落,最后形成二铜渐薄及能镀上锡的阻镀模式。

未完待续…

本文章由 PCBH 于2017年09月04日发布在PCB基础知识分类下,
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