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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(三)

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使PCB生产制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。而环氧树脂作为PCB覆铜板的主要原材料之一,也面临着更多新的技术需求。下面佩特PCB将接着《高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(二)》中的内容继续讲解分析。

8、低吸水性环氧树脂

电子元器件的高度集成化和装配方法的改变等因素,对覆铜板的吸水性提出了更高的要求。普通环氧树脂虽然也能满足覆铜板的吸水性需求,但未来元器件的发展对环氧树脂的吸水性要求更高。由于活性酯能够降低环氧树脂中的羟基含量,因此对环氧树脂的吸水性降低有所帮助。此外日本多家环氧树脂供应商在环氧树脂主链上引入疏水型较强的萘环,使得环氧树脂表现出优良的耐水性。

9、高强度高模量环氧树脂

20世纪90年代兴起的以采用BGA、CSP等新型半导体封装器件为典型代表的高密度互联表面安装,推进了PCB生产技术全面走向微小通孔、微细线路、薄型化。由于封装基板在高密度化发展中配线间距微细化已达到极限,加之封装基板上安装的电子元器件数量不断增加,也使得基板能够提供所需要的安装面积成为一个有待解决的重要问题。

为了适应上述要求,近年来出现了三元立体IC封装的芯片或封装为层积叠加的结构,因此为了降低整个封装的高度,对这种封装的级板材料的薄型化是很必要的。IC封装尤其是三元IC封装用PCB基板材料的薄型化已成为CCL企业当前开发的重要课题,而该课题面临一个共同的难题,即采用极薄玻纤布所制成的薄型覆铜板会使其刚性降低,容易发生翘起等问题。因此高强度和高模量环氧树脂的开发就成为适应IC封装发展的一大研究方向。

10、低CTE环氧树脂

高多层板镀通孔加工过程中,由于基材与铜箔的膨胀系数存在差异,板材加工过程中进行热风整平、红外回流焊等热冲击时,易出现孔壁拐角铜层断裂及孔壁收缩。造成这种现象的主要原因是环氧树脂、铜箔、玻纤布之间的热膨胀系数(CTE)相差较大,在尺寸变化过程中收缩不一致。而这三种材料中,环氧树脂的CTE最大,所以往往先从降低环氧树脂的CTE入手解决上述问题。传统环氧树脂的CTE一般在40-60ppm,而国外目前使用的低CTE环氧树脂主要有联苯型、含萘环氧树脂等,其CTE可大幅降低。

11、耐候性环氧树脂

玻璃基覆铜板制造中的关键工艺是合成具有优异的耐光老化性、耐高低温循环性和优良耐候性的环氧树脂。双酚A型环氧树脂的耐候性、耐老化性差,不能满足玻璃基覆铜板的使用要求,太阳能聚光光伏发电等要求所有设备器件的使用寿命要达到20-25年以上,因此PCB厂家必须开发更具优异耐光老化性能、耐高低温循环性和优良耐候性的基础树脂体系,如丙烯酸树酯、有机硅树脂、有机硅改性丙烯酸树脂、有机硅改性聚酯树脂、热固性氟碳树脂体系,以满足玻璃基覆铜板的要求。目前研发的耐候性较强、耐热性较高的环氧树脂主要是脂环族环氧,但是这些环氧树脂由于成本较高,应用会有所限制,所以开发耐候性环氧树脂、扩大其应用范围也是覆铜板用环氧树脂的发展需求。

未完待续…

 

佩特PCB拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验,是一家专业的一站式PCB供应商。佩特PCB在电子PCB板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验,经过多年的发展,公司现已成为集“研发、生产、服务”为一体的专业化公司,在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位。

本文章由 PCBH 于2018年04月29日发布在PCB生产技术分类下,
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