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pcb设计指南之散热片及散热树脂

1、散热膏是一种由特殊聚合物组成的糊状物,其中填充有细微分散的固体颗粒。使用丝网印刷或模板印刷可以容易地将聚合物施加到表面上,并且在干燥或烘烤过程之后变得固定和起作用。分散的固体颗粒提供了糊剂充当散热器所需的导热性。作为金属箔散热器或外部固定散热器的替代品,散热膏可用于直接在pcb上创建各种几何形状的印刷散热器。

2、始终清楚地指明要在pcb的哪一面上应用散热膏。这可以在一边或两边。(注意:通过正确的文件命名和机械层中清晰的堆积或层序说明来指示位置。)

3、产生输出时,在散热器膏层中包含电路板轮廓。pcb厂家最好使用一条小线-例如0.50mm(20mil)宽-线的中心是确切的电路板轮廓。将从pcb生产准备数据中删除此行。

4、总体散热片粘贴设计规则规范:

覆盖散热膏的区域必须没有阻焊层

在铜上的重叠最小散热器糊剂(A):0.20毫米(8MIL)
上重叠阻焊最小散热器膏(B):0.10毫米(4密耳)的散热片粘贴和任何相邻的阻焊开口之间的最小距离(C):0.50毫米(20密尔)
最小散热器膏和pcb轮廓(含NPTH孔和槽)之间的距离(d)(20密尔)0.50毫米:
最小散热器膏线宽:0.30毫米(的12mil)

5、建议散热孔的最终尺寸在0.80mm(32mil)和1.20mm(48mil)之间。

6、佩特pcb小编推荐的散热膏涂层厚度为100μ(4mil)或200μ(8mil)。

7、电镀完成后,散热膏不应浸入银或浸入锡。

 

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本文章由 PCBH 于2018年05月31日发布在PCB基础知识分类下,
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王先生