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并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。

随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的pcb设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。在本文中,佩特pcb小编主要讲解并行pcb设计关键准则中的仿真及迂回布线的限制。

1、仿真是关键

电路一旦设计完成并绘制好原理图后,接着就该进行功能验证,它通常采用仿真工具完成。仿真的目的不是取代物理原型生成,而为了避免反复生成原型,因为仿真使设计工程师能发现一般要等到原型生成才能发现的设计缺陷。

在仿真过程中,可以尝试各种设计拓扑,并用不同厂商的器件进行替代,来检验它们对电路性能的影响。但在仿真时,伴随模型的可用性及有效性的问题层出不穷。目前所有常用的pcb设计工具包都带有昂贵的模型库,但可能不止一次会出现某个特定器件不在库内的情况。但器件供应商一般会通过在其网站上推出Spice模型来解决此问题,因此通过器件供应商网站查找它们是个好主意。

2、迂回布线的限制

但基于Spice的仿真也存在局限性,它能生成理想化从而不一定代表真实条件的仿真信号。真实信号可能有改变真实性的噪声和相移。

pcb设计流程包括虚拟仪器,可将该仪器与NI的许多PXI仪器一起使用,以生成保留随带的非线性成分的真实信号。这些信号能以固有的文件格式来捕获,以用在验证电路行为的Spice仿真上。另外,虚拟原型可提供对器件选择的反馈。

系统级的仿真也很关键,它不仅仅是对一个通过线路板的信号实施建模,还必须检查信号在器件内甚或通过多个板卡时都有什么变化。数Gb的信令速率是使情况更复杂的另一个因素。串行总线架构比并行总线架构更受青睐,这就要求pcb设计工程师对损耗、耦合传输线及详尽的过孔模型实施仿真。

 

佩特PCB拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验,是一家专业的一站式PCB供应商。佩特PCB在电子电路板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验,经过多年的发展,PCB工艺水平超群,在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位。

本文章由 PCBH 于2018年12月27日发布在PCB基础知识分类下,
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