当前位置:首页 > 2018, 三月
无卤PCB板可靠度与故障分析(三)已关闭评论

无卤PCB板可靠度与故障分析(三)

PCB的发展已数十年,然近年来,因终端产品日趋轻薄短小,加上电子组装导入无铅制程生产后,不但回焊与波焊组装温度提高,而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故PCB所导致产品失效的案例,也较转换无铅制程前更为严重。继无铅应用上的问题外,目前各国际组织(NGO)亦积极推动产品无卤化(Halogen Free)。下面佩特PCB将接着《无卤PCB板可靠度与故障分析(二)》中的内容继续分析讲解。 9、机械冲击试验 PCB原材虽然也有机械冲击试验,......
关键词:,
详细阅读
+1°

无卤PCB板可靠度与故障分析(二)

PCB的发展已数十年,然近年来,因终端产品日趋轻薄短小,加上电子组装导入无铅制程生产后,不但回焊与波焊组装温度提高,而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故PCB所导致产品失效的案例,也较转换无铅制程前更为严重。 虽然许多材料供货商为克服热应力问题而开发出了high Tg基材或改善填充剂种类,却因而衍生出许多其他问题,如焊垫强度降低、钻孔质量不佳以及阳极细丝导通(Conductive Anode Filament,简称CAF)等状况。因此PCB的可......
关键词:,
详细阅读
+1°

无卤PCB板可靠度与故障分析(一)

印刷电路板(Printed Circuit Board,或称为Printed Wiring Board)为电子产品之母,藉由PCB,将各种电子零件予以结合导通,完成系统成品组合。 PCB的发展已数十年,然近年来,因终端产品日趋轻薄短小,加上电子组装导入无铅制程生产后,不但回焊与波焊组装温度提高,而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故PCB所导致产品失效的案例,也较转换无铅制程前更为严重。 虽然许多材料供货商为克服热应力问题而开发出了high Tg基材或改善填充......
关键词:,
详细阅读
浅谈印刷PCB金相研究已关闭评论

浅谈印刷PCB金相研究

印刷PCB的种类很多,大量的印刷PCB由多层的玻璃光纤与聚合物构成。伸缩的线路非常普遍,但通常不含玻璃光纤,作为替代,主要由多层聚合物构成。两种PCB是由电镀或铝箔金属为主构成的。这类金属通常是铜,少数情况下出现的是金或经过镀镍处理的。此外,根据PCB是否要进行组装货震动实验,出现的成分也不同。 对于进行加工生产的PCB厂商来说,不同的材料出现的PCB印刷PCB中并没有使制备变复杂,这是因为特别硬和脆的材料通常不会再印刷PCB中出现。......
关键词:,
详细阅读
PCB板制作工艺中的等离子表面预处理已关闭评论

PCB板制作工艺中的等离子表面预处理

随着等离子体加工技术运用的日益普及,在PCB生产制程中目前主要有以下功用: 1、孔壁凹蚀/去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说,其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理,通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。 但对于挠性印制电路板和刚—挠性印制电路板去除钻污的处理上,由于材料的特性不同,若采用上述化学处理法进行,其效果是不理想的,而采用等离子体去钻污和凹蚀,可获得孔壁较......
关键词:,
详细阅读
PCB工厂推行TPM的要点(续)已关闭评论

PCB工厂推行TPM的要点(续)

PCB(印刷电路板)工厂,工序复杂生产流程长,包含了裁切、圆角、磨边、烤板、内层前处理、涂布、曝光、DES(显影、蚀刻、去膜)、冲孔、AOI检查、VRS修补、棕化、叠合、压合、钻靶、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、文字、表面处理、终检、包装等工序,其绝大部分工序必须依赖设备来完成,故近几年越来越多PCB厂家选择推行TPM。下面佩特PCB将接着《PCB工厂推行TPM的要点》的内容继续分析讲解。 4、快速换产 随着小批量、多品种、PCB生产成本高涨......
关键词:,
详细阅读
+1°

PCB工厂推行TPM的要点

PCB(印刷电路板)工厂,工序复杂生产流程长,包含了裁切、圆角、磨边、烤板、内层前处理、涂布、曝光、DES(显影、蚀刻、去膜)、冲孔、AOI检查、VRS修补、棕化、叠合、压合、钻靶、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、文字、表面处理、终检、包装等工序,其绝大部分工序必须依赖设备来完成,故近几年越来越多选择推行TPM。 TPM框架是由“两块基石”、“八大支柱”构成。 “两块基石”即“5S”、“小组活动”; “八大支柱”即“人才育成”、“自主维护”、“个案改善......
关键词:,
详细阅读
浅谈不断高端化与企业化的PCB行业发展趋势已关闭评论

浅谈不断高端化与企业化的PCB行业发展趋势

智能一词成为了现如今电子产品行业的主流,而在全球化的格局下,国际产业链的分工也越来越明确化,而对于中国这个巨大的代工国家来讲,我们凭借着自身劳动力的优势,开始占据着全球中低端产业链的主导权,芯片解密指出面对市场不断高端化与企业化的PCB发展趋势,我们若想站得一席之地,需加速自主技术的提升。 纵观我国目前PCB行业的发展模式,不难看出我国PCB厂家的集中度较低,相比于日韩等强国我们的企业规模较小,对于不断高端化的企业技术......
关键词:,
详细阅读
浅谈干燥机在PCB行业中的应用已关闭评论

浅谈干燥机在PCB行业中的应用

压缩空气在电路板行业的应用极为广泛,PCB电路板作为生产高精密电子的高能耗产业,尤其是PCB生产过程中的吹扫环节,对压缩空气的品质要求很高。除水不够彻底,这对于PCB来说是刻不容缓需要去解决的问题。 生产部门总是抱怨用气设备有水,影响生产!采用的进口高速钻孔机,但是目前该钻孔的生产速率只有额定速率的三分之一! 其实,这都是因为压缩空气中水分含量过大。 气动钻头的能耗低,钻速可达30万次,大部分生产型企业都在运用;但是气动钻头......
关键词:,
详细阅读
浅谈目前PCB设计就业的问题和定位已关闭评论

浅谈目前PCB设计就业的问题和定位

就业,这是每一个想要进入这个行业都关注的问题,也就是说我学这个PCB设计软件后。能不能找到工作,如果不能找到工作那就是白学了。这些软件目前在中国城市分工,感觉还是有区域划分,比如大部分内地城市都是AD(PROTEL)占有率比较高。 学习主要还是为了工作,所以学习就应该学到合适的东西,比如学AD也就应该学画一些简单的板子和工业类相对简单的板子就差不多了,再复杂的板子,也少公司用AD。学PADS,你想要学画电脑主板,或者大型工控主板......
关键词:,
详细阅读
18926288206
秦先生
王先生