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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(四)已关闭评论

高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(四)

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使PCB生产制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对PCB覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。而环氧树脂作为覆铜板的主要原材料之一,也面临着更多新的技术需求。下面佩特PCB将接着《高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(三)》中的内容继续讲解分析。 12、催化性环氧树脂体系 传统的覆铜板的间歇加工工序......
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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(三)

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使PCB生产制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。而环氧树脂作为PCB覆铜板的主要原材料之一,也面临着更多新的技术需求。下面佩特PCB将接着《高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(二)》中的内容继续讲解分析。 8、低吸水性环氧树脂 电子元器件的高度集成化和装配方......
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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(二)

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使PCB生产制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。而环氧树脂作为覆铜板的主要原材料之一,也面临着更多新的技术需求。下面佩特PCB将接着《高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(一)》中的内容继续讲解分析。 4、高Tg环氧树脂 高聚物低于玻璃化转变温度时呈现玻璃态......
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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求(一)

随着电子信息产业的迅速发展,电子产品和电路组装技术上了一个新台阶,它促使PCB生产制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展,对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新要求。而环氧树脂作为覆铜板的主要原材料之一,也面临着更多新的技术需求。 1、“绿色”环氧树脂 传统覆铜板是通过胶液中的溴化环氧树脂和含卤素固化剂来实现阻燃的,其中环氧树脂中溴含量约为12~50%。由于欧盟的RoHS指令禁止在电子产品......
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浅析高频电路设计中PCB铜箔对电气性能的影响(续)已关闭评论

浅析高频电路设计中PCB铜箔对电气性能的影响(续)

随着未来可使用频率的升高,对于高频PCB设计的理念也在发生改变,例如高频PCB越来越多的由单、双面板向多层板结构转移,复杂的金属化过孔结构(任意层间互联)正在取代简单的金属化过孔或者非金属化过孔结构。下面佩特PCB小编将接着《浅析高频电路设计中PCB铜箔对电气性能的影响》的内容继续分析讲解。 2)不同类型铜箔对于插入损耗的影响 在高频设计中,传输线路插入损耗的降低,对于提升产品增益与功率效有着积极的意义。本文以TACONIC低损耗材......
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浅析高频电路设计中PCB铜箔对电气性能的影响

面向2020年及未来,移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信(5G)的发展阶段,5G将满足人们对于超高数据传输速率、超高移动性等方面的需求,为了应对海量、高速的数据传输,具有较大带宽的毫米波频谱资源将在2019年后进一步开放。 随着未来可使用频率的升高,对于高频PCB设计的理念也在发生改变,例如高频PCB越来越多的由单、双面板向多层板结构转移,复杂的金属化过孔结构(任意层间互联)正在取代简单的金属化过孔或者非金属化过孔结构。 本文......
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PCB上游原物料供需缺口扩大PI第二波涨势将再起已关闭评论

PCB上游原物料供需缺口扩大PI第二波涨势将再起

聚酰亚胺薄膜(PI)在3月底又传台湾供货商达迈发出调涨价格通知,且已有部分FCCL客户端同意此调涨动作,并准备将在产品价格进行半年来第二次的反应,预期将引起另一波软板成本价格的走扬。 其实,PI价格走扬与另一PCB重要原物料铜箔价格目前处高档震荡的道理类似,都在于新需求瓜分供给造成市场供需失调。 PI主要供应软性印刷电路板(FPC)上游基材软性铜箔基板(FCCL),市场几乎是寡占,主要供货商仅有美国杜邦(DuPont)、日本钟渊化学(Kana......
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PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略(续)已关闭评论

PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略(续)

随着PCB生产行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好,人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中,有着举足轻重的作用。在测试过程中,假开路现象不可避免会出现,特别是假开路多(≥10处)的情况出现时,操作和工艺人员应引起注意,应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。下面佩特PCB小编将接着《PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略》中的内容继......
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PCB飞针测试假开路多原因分析及解决策略

随着PCB行业的快速发展,测试设备不断技术更新,市场对测试设备的稳定性、高效率要求也越来越高。为了尽量使测试设备稳定性更好,人在保证测试设备稳定可靠、高效的过程中,有着举足轻重的作用。PCB在测试过程中,假开路现象不可避免会出现,特别是假开路多(≥10处)的情况出现时,操作和工艺人员应引起注意,应从设备、工艺数据和印制电路板产品方面进行分析和解决。本文佩特PCB小编将以意大利Seica系列PCB飞针测试为例,对PCB飞针测试设备假开......
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PCB线路板断线产生原因是什么?已关闭评论

PCB线路板断线产生原因是什么?

PCB线路板断线产生原因是什么?PCB线路板的制作是一个繁琐的过程中,需要经过多个工序,才能做成一块完整的线路板。如果PCB厂家在一些工艺制作上出现错误,就会导致生产出来的电路板产品不符合要求。比如常见的PCB线路板断线问题,就直接会影响线路板的功能实现。那么PCB线路板断线产生原因是什么呢?接下来,众焱电子小编就为大家分析介绍一下。 PCB线路板断线的原因主要有以下几种: 1、贴膜的工序:贴膜贴的不老固,出现气泡,如果是湿膜还有......
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王先生