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pcb设计指南之散热片及散热树脂已关闭评论

pcb设计指南之散热片及散热树脂

1、散热膏是一种由特殊聚合物组成的糊状物,其中填充有细微分散的固体颗粒。使用丝网印刷或模板印刷可以容易地将聚合物施加到表面上,并且在干燥或烘烤过程之后变得固定和起作用。分散的固体颗粒提供了糊剂充当散热器所需的导热性。作为金属箔散热器或外部固定散热器的替代品,散热膏可用于直接在pcb上创建各种几何形状的印刷散热器。 2、始终清楚地指明要在pcb的哪一面上应用散热膏。这可以在一边或两边。(注意:通过正确的文件命名和机械层中......
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浅谈pcb设计中的器件布局处理已关闭评论

浅谈pcb设计中的器件布局处理

在pcb设计处理中对器件的位置摆放,我们称之为布局处理,这个环节对pcb散热有举足轻重的作用,属于整个pcb散热设计的重点环节,对于不同情况,采用设计方法也不相同。如采用机箱固定风扇对pcb板吹风,使整个系统对流散热,那么布局设计势必需要考虑风道问题,我们需要进行合理的布局设计,使整机有一个良好的通风路径来分配气流,使其按照预定的路径通行,并将气流合理的分配给各个发热元器件,保证所有元器件均在正常的温度下工作。接下来,佩特......
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pcb设计之元器件的选择已关闭评论

pcb设计之元器件的选择

在pcb设计开始前,元器件的选择也会对产品的散热效果产生一定的影响。随着器件种类的不断增多,可供我们选择的器件也越来越广泛。THD封装器件,即插装器件。这类器件的PIN脚的数量少,焊接后器件本体不会紧贴pcb板,所以与板子的热关联性很小,这种类型器件的发热量会通过器件表面散掉,所以在空气流动性较高的场所用这种类的器件对散热性能比较好。但这类封装都属于分离器件,大量使用会占用pcb较大的空间,无法使尺寸做得更小,所以pcb厂家在使......
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pcb散热设计之层叠设计已关闭评论

pcb散热设计之层叠设计

pcb板材选好之后,pcb厂商就要根据需要进行层叠设计,每个项目都有自己的层叠,需要的层数不同,叠法也不同,当然也会影响散热性能。在叠层之前,我们已经选择了低损耗、高稳定性、高导热率的板材来提高pcb板上的热处理能力。在设计叠层时我们需要考虑以下几个方面。 1、优先选择覆铜层较厚的Core,厚覆铜层可以提高pcb上的热处理能力。印制导线具有一定的电阻,通过电流时将产生热量和电压降。通过导线的电流越大,温度就越高;导线如果长期受热......
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pcb散热设计之制作基材的选择已关闭评论

pcb散热设计之制作基材的选择

pcb的制作基材是直接和元器件接触的介质,它的散热能力直接影响着整个系统的散热效果。我们知道,高发热元器件的散热几乎无法由pcb本身来传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。这就对电子产品的体积提出了要求,在现今社会,产品部件小型化、高密度装配、高发热化组装,如果仅仅靠表面积十分小的元件来散热是远远不够的。同时由于QFP、FPGA、BGA等高集成的表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量将大量地传给pcb板,因此,解决散热的......
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浅述pcb散热设计面临的挑战已关闭评论

浅述pcb散热设计面临的挑战

随着通讯和信息技术产业的发展和人们对信息需求的不断提升,许多芯片厂商绞尽脑汁提高芯片的运算能力和存储能力,增强产品的多样性,目的是要给顾客提供独特的服务。但芯片在运行时,尤其是高速运转时,会产生大量热量,使手机内部迅速升温,若不及时有效地将热量散发出去,手机内部的零件就会因过热而失效,可靠性将下降。如果处理不好,就要重蹈三星手机的覆辙了。因此,对手机电路板进行散热处理十分重要。不只是手机产品,其他电子产品也是如......
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PCB孔壁镀层空洞现象产生原因:孔壁镀层空洞已关闭评论

PCB孔壁镀层空洞现象产生原因:孔壁镀层空洞

化学沉铜是pcb电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。下面佩特pcb小编将接着《PCB孔壁镀层空洞现象产生的原因分析及应对措施》中的内容继续讲解介绍。 7、震荡器和摇摆 震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞,这主要是由于孔内的气泡未能排除,以高厚径比的小孔板最为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称,而孔内有铜的部分铜厚正常,图形电镀层(二次铜)包裹全板镀层(......
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PCB孔壁镀层空洞现象产生的原因分析及应对措施已关闭评论

PCB孔壁镀层空洞现象产生的原因分析及应对措施

化学沉铜是pcb电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是pcb孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一,因此解决印制电路板镀层空洞问题是pcb生产商重点控制的一项内容,但由于造成其缺陷的原因多种多样,只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。接下来,佩特pcb小编就为大家详细的讲解分析一下。 一、PTH造成的孔......
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表底层铺铜对pcb是否有帮助?到底有没有必要?已关闭评论

表底层铺铜对pcb是否有帮助?到底有没有必要?

表底层铺铜对pcb是有帮助的,但是整板铺铜需遵守一些条件。 1、需遵守条件 1)从EMC角度上看,表底层整板铺地铜,对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制,同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。 2)从散热角度分析,由于目前的pcb板越来越高密,BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了pcb板的散热能力。 3)从工艺角度分析,整板铺地铜,使得pcb板分布均匀,pcb生产加工压合时避免了板弯板翘,同时避免因铜箔不均......
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高层PCB线路板的关键生产工序控制(续)已关闭评论

高层PCB线路板的关键生产工序控制(续)

目前国内能批量生产高层线路板的PCB厂商,主要来自于外资企业或少数内资企业。高层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入,更需要技术人员和生产人员的经验积累,同时导入高层板客户认证手续严格且繁琐,因此高层线路板进入企业门槛较高,实现产业化生产周期较长。PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。下面佩特PCB小编将接着《高层线路板的关键生产工序控制》的内容继续讲解分析。 4、内层线路工艺 由于传统曝......
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王先生