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适用于5G应用的pcb材料的散热管理已关闭评论

适用于5G应用的pcb材料的散热管理

无论是在微波频率还是在毫米波频段下,无论温度变化是由来自运行环境还是由PA自身的有源器件,如功率晶体管或IC造成的,PA电路都容易受到温度变化带来的性能变化的影响。在寻找适用于5G应用的微波和毫米波功率放大器的电路材料时,找到能够进行有效热管理的电路材料,对于降低功率放大器的性能变化至关重要,因为其自身的有源器件会导致热量增加。评估pcb材料的热性能时,2种电路材料参数特别有用——热导率和介电常数温度系数(TCDk)。 高热导率......
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5G微波和毫米波放大器用pcb材料已关闭评论

5G微波和毫米波放大器用pcb材料

数百万手机试图进行语音连接,将大量的文件下载到全球范围内的各个点,这一切都表明第五代(5G)无线通信网络必将到来。5G即将到来,许多不同类型的高频电路,包括功率放大器(power amplifier,简称PA),需要适当的电路材料。5G代表了无线技术中最新最伟大的技术,设计和制造都将面临挑战,当然pcb材料也面临挑战,因为它要在许多不同的频率下运行,如6GHz及以下,以及毫米波频率(通常为30GHz及以上)。它还将结合来自地面基站和轨道卫星的网......
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浅谈陶瓷pcb的前半生已关闭评论

浅谈陶瓷pcb的前半生

陶瓷pcb从1982年的LTCC诞生,到现如今的百家争鸣,才只用了短短的35年。在这35年之间,陶瓷pcb已经在国际电路领域有了自己的一席之地。陶瓷pcb是2000年前后才进入到中国,短短十几年的发展,已形成赶超之势。 从来“年龄”上来看,陶瓷pcb目前还只是个孩子,其寿命的长远,足以穿越几个世纪。但是“情敌”已有不少,例如最大“敌人”铝基pcb。铝基pcb的发展比陶瓷pcb要远得多,铝基板就像是“大叔”,早已成熟,面对青出于蓝而胜于蓝的陶瓷pcb而心有不甘......
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浅谈pcb制造工艺中的HDI已关闭评论

浅谈pcb制造工艺中的HDI

人们都希望现代电子产品能够具备更多先进的功能,同时又希望产品的尺寸能够越来越小。这就对pcb设计提出了更多的要求,而这些要求又势必会涉及pcb生产工艺。HDI成功生产的两个关键要素是:首先,在设计阶段就要做出正确的选择;第二,谨慎选择能够满足该项目技术要求的工厂。 无论是消费类电子、计算机,还是汽车电子、医疗电子,所有的发展趋势都是尺寸减小。当成品尺寸减小时,元器件的尺寸了势必越来越小,组件也必须更紧密地组装。 1、全面检......
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HDI从设计到量产需要更多工序及条件已关闭评论

HDI从设计到量产需要更多工序及条件

人们都希望现代电子产品能够具备更多先进的功能,同时又希望产品的尺寸能够越来越小。这就对pcb设计提出了更多的要求,而这些要求又势必会涉及pcb制造工艺。HDI成功生产的两个关键要素是:首先,在设计阶段就要做出正确的选择;第二,谨慎选择能够满足该项目技术要求的工厂。 就佩特pcb小编的了解,无论是消费类电子、计算机,还是汽车电子、医疗电子,所有的发展趋势都是尺寸减小。当成品尺寸减小时,元器件的尺寸了势必越来越小,组件也必须更......
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pcb高分子导电膜的工艺优势介绍已关闭评论

pcb高分子导电膜的工艺优势介绍

在人们的认识上,高分子导电膜用于pcb多层板孔的电性导通介质,还不是一个成熟的产品,人们认为物理性能还不够好,其实有这样的认识也无可厚非,确实当下各pcb生产商推出高导产品的可操作性和品质表现还是良莠不齐。 典型的问题之一:多层板孔的电阻差异导致的部分孔铜过薄,使得抗热冲击能力很差,甚至不能通过回流焊的温度冲击而导致过薄的孔铜断裂。 据佩特pcb小编的了解,目前,推出高分子导电膜产品的公司虽然已经不少,但是多数产品对于实......
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如何降低pcb镀金过程中金盐消耗?已关闭评论

如何降低pcb镀金过程中金盐消耗?

pcb是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使pcb在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外,还需要满足客户对产品的一些特殊要求,如外观、色泽、耐蚀性、耐氧化性等。 随着pcb技术的不断发展,客户对pcb的线宽和线间距要求逐渐提高,同时要求镀层对基体具有更好的可靠性。随着pcb表面装贴技的逐渐兴起,要求pcb的连接盘和焊片......
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pcb印刷电路板常见故障透析已关闭评论

pcb印刷电路板常见故障透析

中国铜加工产业总体情况主要表现为:经济运行指标平稳,利润微增,行业整体利润率仍偏低,但相比2016年有所增加,负债率下降;产量逐年增加,各分品种产量增加;长期处于净进口,进口替代缓慢。板带、箔、棒、线均是净进口,铜管和覆铜板为净出口。 pcb俗称印刷电路板,是电子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在pcb的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,pcb的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型......
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直指自动化与轻量化FPC柔性线路板日益受宠已关闭评论

直指自动化与轻量化FPC柔性线路板日益受宠

近年来涌现出来的几乎所有高科技电子产品,都大量采用柔性电路板。特别是在苹果公司的带动下,FPC柔性线路板应用速度明显加快,呈现出良好的市场前景。现如今,FPC柔性线路板在动力电池领域的应用也日趋广泛。 此前,在动力电池PACK环节,柔软的线束依赖工人手工将端口固定在电池包上,并且要根据颜色、线标将数量极多的线束准确装配。由此衍生出如采集线束布线凌乱、挤占电池包空间、装配依赖人工等问题,难以实现自动化规模化生产。 在动力电......
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浅谈pcb化镍浸金中的金层不溶已关闭评论

浅谈pcb化镍浸金中的金层不溶

化镍浸金(ENIG)工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺复杂,对pcb厂的要求高,管控不当就会出现各种质量问题,其中金层不溶、缩锡就是其常见的问题之一,本文中佩特pcb小编针对该问题做了相关分析并给出对策建议。 一、简述 化镍浸金(ENIG)作为pcb表面处理之一被广泛应用,化镍浸金是指在焊盘铜表面上化学镀镍,然后在镍层表面置换上一层金层的......
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王先生