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pcb生产之沉铜液的保存方法已关闭评论

pcb生产之沉铜液的保存方法

如何使沉铜液的使用寿命延长,从而节约成本,又想保证沉铜质量呢?下面佩特pcb小编提供了以下几种不同的方法供大家参考: 1、降温:如果化铜缸有冷却系统,首先将操作温度温度降下来,降到多少,参考你们的供应商提供的参数。 2、添加稳定剂:添加的量参考你们供应商提供的,pcb厂家可根据后续的起镀状况和缸体积再做适当的修正。 3、降PH值:PH值降到多少根据你们供应商提供的参数再做修正。 4、待料期间化铜缸循环不可停止,打气搅拌要适当关......
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裸板级pcb散热管理的考虑因素及不同方法的介绍已关闭评论

裸板级pcb散热管理的考虑因素及不同方法的介绍

如今,PCB/PCBA(CCA)设计师要比他们的前辈面临更加艰巨的任务。为了满足我们的需求,设计师需要跳出传统电路布局模式来设计电路。随着封装尺寸不断缩小、元件复杂度和速度不断提高,散热性能成了设计中的一个主要因素。pcb散热有很多种创新方法,即使是在特定的元件位置也是如此。下面佩特pcb小编将接着《裸板级pcb散热管理需要考虑的因素》一文中的内容继续讲解介绍。 4、外部散热片 外部散热片可能是最常见、最普遍的散热方法了。简单来说就......
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裸板级pcb散热管理需要考虑的因素已关闭评论

裸板级pcb散热管理需要考虑的因素

如今,PCB/PCBA(CCA)设计师要比他们的前辈面临更加艰巨的任务。为了满足我们的需求,设计师需要跳出传统电路布局模式来设计电路。随着封装尺寸不断缩小、元件复杂度和速度不断提高,散热性能成了设计中的一个主要因素。在过去,CAD布局设计工程师几乎不需要对元件级的散热要求多加考虑,但现在,元器件的散热不仅会直接影响到特定器件的性能表现,还可能在以后引起严重故障。所以设计师目前面临的问题是:如何在不过多增加电路板组件尺寸或重量......
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pcb行业中的紫外激光加工应用已关闭评论

pcb行业中的紫外激光加工应用

如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置,不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制,使得激光技术正在取代传统机械工艺,节省了特殊刀具的成本。接下来,佩特pcb小编就来为大家介绍一下。 1、钻孔应用 pcb中的通孔用于连接双面板的正反面间线路,或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电,需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今采用传统......
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pcb行业中的紫外激光加工特点及优势已关闭评论

pcb行业中的紫外激光加工特点及优势

对于电路板行业的激光切割或者钻孔,只需几瓦或十多瓦的UV激光即可,无需千瓦级别的激光功率,在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中,柔性pcb板的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程,因而成为了柔性电路板以及薄型pcb激光钻孔与切割的首选。 如今,激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护,在pcb生产过程中,激光等级为1级,安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配......
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pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:电镀和蚀刻已关闭评论

pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:电镀和蚀刻

某些制造工艺需要在整块pcb板上都实现非常均匀的化学反应效果,其中尤其以电镀和蚀刻为主。 多年来,人们一直在使用反向脉冲来增强电镀效果,该方法还能实现较高的纵横比(在制板厚度比孔直径),同时保持电镀孔的厚度变化较小。反向脉冲使用高电流、短时间的反向极性来从产品表面上去除镀层。高电流意味着它对正向电流期间材料沉积最厚的地方效果最显著。这样,就可以使表面和孔中的镀层更加平滑,厚度更均匀。 目前,还可以通过使用连续电镀方......
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pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:盲孔已关闭评论

pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:盲孔

当你在使用成熟工艺多年后,如何适应当前的pcb产品需求和要求并不总是那么显而易见。孔的尺寸在变小,盲孔变得更加普遍,纵横比更大,所有这些都使得在孔的表面和孔内获得良好的化学加工效果更加困难。通常,表面和孔内这两个要求会相互冲突。 据佩特pcb小编的了解,大多数制造商无法像客户更新产品设计那样经常更新设备。这使得当pcb厂商更换设备时,新设备具有合适的工艺增强功能非常重要,以适应厂家未来几年的预期计划。出于这个原因,深入......
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pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:浸锡生产线已关闭评论

pcb湿制程中喷涂和浸渍的最新进展:浸锡生产线

喷涂和浸渍!湿制程基于两种简单的方法:对工件进行喷涂或将其浸入化学溶液中。一台复杂的机器能做的大部分事情,当然,也可以通过使用一系列的桶来完成,只是结果可能不那么可靠并且效率也差强人意。 这个工艺及其化学过程并不新或者无任何特殊之处。然而,设计该机器的初衷是为了克服pcb浸锡工艺中需要较多劳动力来维护的问题。浸锡化学品非常不耐搅动,溶液中的气泡会导致固体形成,这会使溶液变质并导致硬件问题。固体沉淀到底部,可能会损......
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关于导热油墨在pcb绝缘金属基板(IMS)上的应用已关闭评论

关于导热油墨在pcb绝缘金属基板(IMS)上的应用

1、在IMS-PCB上的热传导路径 在典型的IMS应用中,元器件比如高功率LED所产生的热能通常会被传导到pcb中的铝层并散发出去,即便如此,连接部分热源至更进一步的冷却单元依然是非常有利的。 在对电路进行模拟分析的基础上,佩特pcb小编发现热阻抗存在于串联或并联的线路中。需要特别注意的是最高热阻与传热阻力,因为他们会最终决定整个热量的流向。 2、不同热界面材料的比较(TIM) 除了对界面抗热性能的测试外,还需特别关注热界面材料本身。尽......
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浅谈导热涂层在pcb上的散热原理已关闭评论

浅谈导热涂层在pcb上的散热原理

越来越复杂的电路,越来越小的电路板面积要求(微形集成化),从而导致其电子元器件的密度不断增加。高性能元器件在运作时会以热的形式产生很高的功耗,如果如果pcb生产商处理不当,则会因过热而引发电路板故障,严重时甚至会损毁元器件。为了避免发生这种情况,需要将产生的热能转移至环境中。在某些应用中pcb周边环境温度已经比较高,情况会变得更加棘手。 对于电路板的散热应用来说,金属散热片的使用是十分普遍的。这些散热片大多由具有良好......
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王先生