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pcb工艺之导电碳油阻值变化的诱因分析与控制对策已关闭评论

pcb工艺之导电碳油阻值变化的诱因分析与控制对策

现有导电碳油制板工艺难以精确控制阻值,如今已被新的埋阻技术所取代,然而较低的制作成本使得pcb导电碳油板仍存在一定的市场发展空间。在本文中,佩特pcb小编主要讲解导电碳油阻值变化的诱因分析与控制对策。 一、阻焊对碳油阻值的影响与控制对策 对于碳油阻值而言,其阻值改变的原因无外乎两个,一个是碳油本身未完全固化,二是碳油变质或被掺杂了其它成分,显然阻焊制作对碳油的作用属于后者。 阻焊印刷通常用感光油墨,并添加稀释剂、硬化剂......
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pcb导电碳油板的制作与阻值关系已关闭评论

pcb导电碳油板的制作与阻值关系

随着pcb及其元器件贴装朝短小轻薄的方向发展,越来越多厂商参与进元器件与pcb一体化制作的开发浪潮中,其中导电碳油印制板便是比较早的一体化产品之一。在pcb工作环境和阻值精度要求不高的情况下,导电碳油板的生产和应用十分广泛。 然而导电碳油印制技术已被有着更高阻值精度的材料和技术取代,日渐淡出人们的视线。即便如此,由于导电碳油板的制程工艺相对简单,且pcb生产加工成本较低,如果能对导电碳油板的制程工艺进行优化,使其阻值受控精......
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内置元器件pcb制作技术研究之试验设计及验证已关闭评论

内置元器件pcb制作技术研究之试验设计及验证

内置元器件pcb是指将电阻、电容等元器件埋入pcb内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器件pcb制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。接下来,佩特pcb小编将接着《覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究》一文中的内容继续讲解分析。 3、锡膏变黑 芯板贴片......
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覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究已关闭评论

覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究

内置元器件pcb将电阻、电容等元器件埋入pcb内部,有效解决传统pcb板面小无法满足更多元器件的贴片需求,以及传统pcb贴片后,元器件外置,彼此间形成电磁干扰,容易受到外部因素损伤元器件造成报废的问题。 内置元器件pcb传统加工流程为:芯板开料→内层图形制作→选择性表面处理→棕化→贴元器件→芯板清洗→烘烤→压合→正常多层板制作,元器件间隙通过半固化片流胶填充。 传统工艺的主要问题有: 1)芯板焊盘先化金、棕化后贴片流程,棕化有效时间为24......
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应对pcb挠性及刚挠结合设计的最佳方法和指南已关闭评论

应对pcb挠性及刚挠结合设计的最佳方法和指南

一、最佳方法和指南 目前,关于术语、要求、工艺及最佳方法的培训对于减缓挠性及刚挠结合设计挑战都很关键。对于需要应对刚挠结合设计的pcb设计师,下面佩特pcb小编列出了成功设计的指南及最佳方法: 1、确认布线宽度及布线间距都尽可能大; 2、布线时应采用圆拐角,避免使用90°拐角,设计师应该确保圆拐角是真正的弧线。分段弧线将会由于应力开裂。多数情况下,布线轮廓应该模仿挠性板外形轮廓。如果ECAD工具能够根据电路板外形轮廓自动布线,将......
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应对pcb挠性及刚挠结合设计中的挑战已关闭评论

应对pcb挠性及刚挠结合设计中的挑战

挠性及刚挠结合pcb设计师面临着很多潜在的风险,这些风险会导致成本甚高的设计失效,影响项目的正常进展。顾名思义,挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术,构成了多层挠性电路基板,再连接到内部或外部的一个或多个刚性板。这种组合为pcb设计师提供了灵活性,可实现各种有特殊外形要求的设计。刚挠结合使pcb设计团队能够在更小的空间内,更经济地实现更多的功能,同时符合多数应用的机械稳定性要求。 当产品需要小型化、轻量化及可弯折时,......
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浅谈pcb生产中的阻焊膜与涂覆要求已关闭评论

浅谈pcb生产中的阻焊膜与涂覆要求

1、阻焊膜 阻焊膜是在印制电路裸板上覆盖一层永久性保护层,具有防止导线刮伤的作用。组件焊接过程中焊料在非焊接区上的沉积或漫流,也是预防焊接时发生线间短路的作用。另外阻焊膜还具有抗潮湿、抗化学药品、耐热、绝缘、美观的作用。有的业内人员也把它称为“氯油”。 阻焊膜必须要有良好的成膜性,其厚度是有规范要求的。据佩特pcb小编的了解,目前pcb厂商大多根据美国民用标准IPC-SM-840C规范进行鉴定。在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限;2......
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高密度挠性pcb电路材料之覆盖层已关闭评论

高密度挠性pcb电路材料之覆盖层

挠性电路的基本材料包括有基底材料、导体和覆盖层,基底材料和导体通常是压合成覆铜箔层压板。接下来,佩特pcb小编将接着《解析高密度挠性pcb电路材料》一文中的内容继续讲解分析。 3、覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上的绝缘保护层,它的作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀及减少弯曲过程中应力的影响。特别是在较长时间的弯折期内具有较高的坚韧度,以使挠性pcb电路发挥其重要的优势。但是在覆盖层选择上通常与基材相同的胶......
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解析高密度挠性pcb电路材料已关闭评论

解析高密度挠性pcb电路材料

挠性电路的基本材料包括有基底材料、导体和覆盖层,基底材料和导体通常是压合成覆铜箔层压板。下面佩特pcb小编将介绍几种重要的用于HDI挠性电路的材料。 1、导体材料 要达到HDI的挠性电路的主要方法之一是通过使用薄的、精细颗粒的以及低型面铜箔,常规挠性电路用的标准铜箔一直是压延铜箔(RA),通常的厚度是1oz(35μm),对于普通密度的图形,1ozRA铜箔可以提供合适的性能,可是对于HDI的应用,多数的pcb厂商是采用1/2oz(18μm)甚至是1/3oz(......
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高密度挠性pcb电路材料:无胶基材的制作方法分类已关闭评论

高密度挠性pcb电路材料:无胶基材的制作方法分类

在HDI挠性板应用中pcb厂家越来越多地使用无粘结剂型的材料,各种无胶基材由于制作方法不同可以分为3种类型,下面佩特pcb小编就来讲解介绍一下。 1、溅镀法/电镀法 以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating),使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶挠性板基材,另外还可生产双面不同厚度的挠性板。它的缺点是PI基材的厚度无法控制,须完全依赖PI膜供应商的现有商品来生产,另外它在pcb......
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秦先生
王先生