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高速pcb电路电磁兼容性设计已关闭评论

高速pcb电路电磁兼容性设计

1、高速pcb的叠层设计 高速印刷电路板没计中,关键是要进行pcb叠层设计以对电路板信号线进行阻抗控制。在叠层设计中需要考虑的最基本内容包括电源层、地层和高速信号层的分布。电路板的层数越多,高速信号层、地层、电源层的排列组合的种类也就越多。在选用时需要把握电源层和地层之间具有良好耦合的原则,以尽可能的降低二者之间的阻抗并增大电源层和地层的谐振频率。在电力电子控制器DSP系统的pcb设计中采用的是四层的叠层设计,下面佩特pcb小......
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pcb层板的内层信号层铺铜or不铺铜?已关闭评论

pcb层板的内层信号层铺铜or不铺铜?

通常我们在layout时完成所有的布线工作后,会在pcb上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的pcb工程师都知道的一个常识,却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题:pcb中铺铜的好处有哪些?佩特pcb小编觉得大概可以这么回答: 1、数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,而地网络的干扰能量U=I*R,因此降低地线阻抗尤为重要。所谓抗干扰有很大一部分是通过降低地线阻抗实现的,因此大量的铺铜或者完整的......
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共面波导效应在双层pcb设计中的应用已关闭评论

共面波导效应在双层pcb设计中的应用

通常,在设计pcb上的传输线时,都是考虑使用微带线来实现50Ω传输线,因为微带线是非常适合在pcb上实现的一种结构。共面波导严格说来也是一种传输线,它与微带线有着非常相似的结构,而且因为共面波导传输线比微带线周围多了“地”的存在,从而使共面波导传输线抗干扰能力更好。 图1是在板厚H=1.2mm,εr=4.6,铜厚t=0.018mm(1/2盎司)且S=0.254(10mil)时,微带线和共面波导线宽与阻抗的关系图(其中实线是共面波导,虚线是微带线)。从图中可以......
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射频pcb板的影响:共面波导及对微带线的影响已关闭评论

射频pcb板的影响:共面波导及对微带线的影响

1、共面波导简介 共面波导是由ChengP.Wen所发明,它是一种支持电磁波在同一个平面上传播的结构,通常是在一个电介质的顶部传播。经典的共面波导是在同一个导电介质平面上,由一个导体把一对地平面分割开来所组成。 在理想情况下,电介质的厚度是无限大的;在实际情况中,只要满足电磁场在离开基底之前已经不再连续这一条件,就可以近似把这种结构认为是共面波导。如果在电介质的另外一边也加上地平面的话,那么就可以构成另外一种共面波导,被称......
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论在pcb射频电路设计时,阻抗匹配的重要性已关闭评论

论在pcb射频电路设计时,阻抗匹配的重要性

根据射频电路理论,“当信号连接线上所传输的信号的波长可与分立的电路元件的几何尺寸相比拟时,信号线上面电压和电流不再保持空间不变,必须把信号看做是传输的波。此时,低频时的基尔霍夫电压和电流定律都不再适用了,而要把导电线看成射频电路下的传输线。”简而言之,就是当电路在较高频率工作时(即要传送的信号频率很高时),不能再把pcb上器件引脚间的导线上所有点的电压电流看作是不变的,此时要把传输的信号看成是电磁波。因此,若要传输......
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制造柔性pcb电路基础材料:导体及胶粘剂已关闭评论

制造柔性pcb电路基础材料:导体及胶粘剂

软硬结合板有很多好处,许多设计师们之前并不了解,因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力,更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实,这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久,且所面临的压力也正不断骤增。接下来,佩特pcb小编将接着《制造柔性pcb电路以及软硬结合板需要的基础材料》一文中的内容继续讲解分析。 2、导体......
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制造柔性pcb电路以及软硬结合板需要的基础材料已关闭评论

制造柔性pcb电路以及软硬结合板需要的基础材料

软硬结合板有很多好处,许多设计师们之前并不了解,因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力,更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。其实,这真的不是什么新的技术难题。很多的工程师和设计师们已经为之头痛很久,且所面临的压力也正不断骤增。 因此,了解如何制造柔性pcb电路以及软硬结合板是非常明智的。这样,我们可以轻松找设计中的错误隐患,防患于未然......
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线路与基材平齐pcb制作工艺之加工效果已关闭评论

线路与基材平齐pcb制作工艺之加工效果

常规pcb的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。接下来,佩特pcb小编将接着《线路与基材平齐pcb制作工艺开发》一文中的内容继续讲解分析。 2、板面除胶 尽管在填胶的过程中使树脂溢出,能有效避免填胶中心区域凹陷,但过多的溢胶会给除胶过程增加难度。采用磨板除胶加工,pcb厂家通常可以先用砂带研磨机对整板进行打磨......
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线路与基材平齐pcb制作工艺开发已关闭评论

线路与基材平齐pcb制作工艺开发

常规pcb的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文佩特pcb小编将介绍一种通过树脂填充方式实现pcb线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填胶饱满,并满足可靠性等常规使用需求。 若pcb上的触点或线路需要与器件反复接触,随着产品工作时间的推移,其表面金属会出现一定的磨......
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pcb软板的天下,硬板也能异军突起?已关闭评论

pcb软板的天下,硬板也能异军突起?

随着电子产品不断升级,除了规格提升外,外型也越趋轻薄短小,进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷,让行之有年的硬板望尘莫及,硬板在pcb族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。 业内人士指出,时下常见终端产品,如智能手机、平板、可穿戴设备等,都是软板的天下,但以业绩表现来看,并非生产软板或是高端板就一定能赚。高端产品价格高,其成本相对也高,毛利不一定比较好,这也......
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王先生