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pcb设计时需要注意的四个误区已关闭评论

pcb设计时需要注意的四个误区

作为pcb设计工程师或者作为pcb设计从业者,除了学习了专业的技巧以外,我们在设计中都避免不了会碰到一些设计常见的不大不小的坑,我们既要重视专业技巧,还需要多去问问为什么,这样才能去主动避免的一些常见的易犯错误,下面佩特pcb小编总结了常见的四个误区: 1、改进封装库的标准规范 在建库期间,一定要考虑器件焊盘,因为无铅的焊接时,温度会相对提高,会对焊点造成一定的影响,与此同时,要对器件的耐热性和焊接是否可靠进行测试,保证焊......
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在柔性印制线路板构造中各种薄膜的作用已关闭评论

在柔性印制线路板构造中各种薄膜的作用

在本文中,佩特pcb小编主要讲解分析各种薄膜在柔性印制线路板中的作用。 一、聚酯薄膜 绝缘基板薄膜一一聚酯薄膜的力学性能类似于聚酰亚胺薄膜,且它的导电能力很强,吸湿性极小。然而,多数的聚酯薄膜可以在不低于125℃下使用,但它们在耐热性方面的一些至关重要的参数(如最高温度)上比不上聚酰亚胺薄膜。它们的熔点也低于焊接温度。虽然如此,通过使用专门的技术,像压接或加压的方法,聚酯薄膜能减少柔性印制电路的戚本,且不降低电路的性能......
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聚酰亚胺薄膜在柔性印制线路板构造中的作用已关闭评论

聚酰亚胺薄膜在柔性印制线路板构造中的作用

在柔性印制电路中,最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜,这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中,这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。 应用在柔性印制线路板中的聚酰亚胺薄膜是Kaplon,这是美国杜邦公司的商标。Kaplon/改良的丙烯酸薄膜的温度范围为一65-150℃,但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kaplon类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269-400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型......
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浅谈柔性印制电路中应用的绝缘基版及薄膜已关闭评论

浅谈柔性印制电路中应用的绝缘基版及薄膜

1、薄膜的类型及性能 柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的,而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成,柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型: 1)热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。 2)热塑性塑料:包括经过pcb生产加工以后,遇热会软化的材料,例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。 当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时,铜层是最普遍应用......
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详解柔性pcb电路的主要材料已关闭评论

详解柔性pcb电路的主要材料

在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。绝缘簿膜形成了电路的基础。胶黏剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上,在多层结构设计中,内部有许多层被黏合在了一起。使用外保护层将电与砂尘和潮气相隔绝,与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力。导电层是由铜箔提供的。 在一些柔性pcb电路中,采用铝或者不锈钢作为加强肋,以确保几何尺寸的稳定性。同时还可以提供在元器件和连接器插入时的机械支撑力,以及消除掉应力。加强肋采用胶黏剂黏接在柔......
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集成元件pcb同时埋嵌有源无源元件是出路已关闭评论

集成元件pcb同时埋嵌有源无源元件是出路

随着电子产品高密度化、信号传输高频化与高速数字化的发展与进步,芯片I/O数增加和无源元件数量迅速增多,已经越来越严重地影响着电子产品的可靠性和传输信号完整性,其出路是走向集成(埋嵌)元件印制pcb板。 发展步骤:集成(埋嵌)无源元件(主要是电容、电阻和电感等)—→集成(埋嵌)有源元件(IC组件)。 1、埋嵌无源元件 无源元件的数量迅速增加。无源元件的数量将随着IC组件集成度(或I/O数)的增加、信号传输高频化和高速数字化而迅速增......
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高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究已关闭评论

高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从而生成符合需求的金属铜层。 目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会......
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pcb性能参数的影响已关闭评论

pcb性能参数的影响

关于pcb的性能参数,它与pcb的制造工艺和pcb设计人员的设计要求密切相关,在众多的pcb参数中,对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数,主要包括整个pcb的平面度和pcb生产制造公差以及pcb的表面处理等方面的影响,下面佩特pcb小编将分别进行讨论。 1、平面度 根据pcb的特点和制作工艺,我们知道它是通过一层一层黏合压接而成,制造过程中会有应力产生,而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的,因此热膨胀系数也不同,因而在......
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详细步骤分解pcb如何进行拼板已关闭评论

详细步骤分解pcb如何进行拼板

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是pcb电路板的加工。而pcb生产出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。 那么问题来了,现在的电子产品......
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深入分析pcb打样已关闭评论

深入分析pcb打样

线路板又称pcb,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。 线路板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路完成线路板之后,向工厂进行小批量试产的过程,即为线路板打样。而线路板打样的生产数量一般没有具体界线,一般是工程师在产品设计未完成确认和测试之前,都称之为线路板打样。在本文中,佩特pcb小编主要讲解分析pcb打样时的关注点及其品质的衡量标准。 1、pcb打样时需......
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秦先生
王先生