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挠性电路设计和加工工艺之材料及制造已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺之材料及制造

随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用,线路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中,只要是带开关的产品都包含了线路板。 由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样。在本......
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挠性电路设计和加工工艺:设计和布局已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺:设计和布局

由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样。在本文中,佩特pcb小编主要讲解分挠性电路设计和加工工艺中的设计和布局。 在设计挠性电路时,需要首先了解电路的具体应用领域,这一点非常重要。它是在静态还是动态环境中使......
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高速pcb设计中的时序分析已关闭评论

高速pcb设计中的时序分析

对于数字系统设计工程师来说,时序分析是高速pcb设计中的重要内容。尤其是随着百兆总线的出现,信号边沿速率达到皮秒级后,系统性能更取决于前端设计,要求在设计之初必须进行精确的时序分析和计算。时序分析和信号完整性密不可分,好的信号质量是确保时序关系的关键。由于反射、串扰等现象造成的信号质量问题都很可能带来时序的偏移和紊乱,佩特pcb小编建议设计时必须把二者必须结合起来考虑。 时序分析的出发点是根据信号建立或保持时间关系来......
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并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查已关闭评论

并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查

随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的pcb设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。在本文中,佩特pcb小编主要讲解并行pcb设计关键准则中的物理实现、设计约束及最后的检查 1、物理实现 当通过仿真剔除性能问题后,下一步是对电路进行布局布线以生成物理原型。布局......
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并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制已关闭评论

并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。 随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这......
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并行pcb设计关键准则:协同设计及设计建设已关闭评论

并行pcb设计关键准则:协同设计及设计建设

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。在本文中,佩特pcb小编主要讲解并行pcb设计关键准则中的协同设计及设计建设。 1、协同工作 pcb设计的这些考虑提出了成功pcb......
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用等离子体处理技术进行多层线路板制造已关闭评论

用等离子体处理技术进行多层线路板制造

在本文中,佩特pcb小编主要针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板,制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍,此外,对于混合介质多层线路板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。 低温等离子体技术经历了一个由60年代初的空间等离子体研究向80年代和90年代以材料为导向研究领域的大转变,高速发展的微电子科学、环境科学、能源与材料抄板科学等,为低温等离子体科学发展带来了新......
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pcb设计中需要解决的间距问题已关闭评论

pcb设计中需要解决的间距问题

1、如何解决间距不足的问题? 间距是在空气(视线)中测量的,因此在布局层面可以做到合理布局,以减少所需的间距。通过使用绝缘材料并且在可能的情况下通过双侧组装可以实现间隔的显着减小。绝缘材料可以是高压节点之间的片状屏障。由于高的部件是表面安装的,可以将需要间距的电路放置在线路板的相对侧上。处于相同电位的相同高电压电路内的节点通常需要注意与低电压电路间距。一种好的方法是在电路板的顶部放置高压电路,在底部放置低压电路,......
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pcb设计中都有哪些间距需要考虑?已关闭评论

pcb设计中都有哪些间距需要考虑?

pcb设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。接下来,佩特pcb小编就来详细的讲解介绍一下。 一、电气相关安全间距: 1、导线之间间距 据主流pcb厂家的加工能力,导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,一般常规在10mil比较常见。 2、焊盘孔径与焊盘宽度 据主流pcb生产厂家的加工能力,......
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印制线路板喷淋蚀刻之流体速度与蚀刻反应速度的关系已关闭评论

印制线路板喷淋蚀刻之流体速度与蚀刻反应速度的关系

在蚀刻过程中,蚀刻液中的反应离子是通过流体运动,扩散运动达到露铜箔的表面并与铜发生化学反应的。流体运动的速度与扩散层的厚度决定着反应的速率。在流体运动时,其受到铜箔表面流体的阻力f作用。根据物理学动能定理可以知道: f*l=1/2mu2 则:流体的流动距离l正比u2,也是符合正态分布的。所以,流体运动分别使扩散层的降低的厚度l符合正态分布。 通过佩特pcb小编在《印制线路板喷淋蚀刻精细线路流体力学模型建立》一文中建立的模型并用射流......
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