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高功能型环氧树脂在印刷电路板贯孔制程上应用的研究

在一般传统的印刷电路板之制作过程当中,基层板材其在完成钻孔的制程之后,必须经过贯孔的处理过程。其目的是要在板材的表面以及孔壁之上,沉积一层极薄地导电镀层,使得后续的电镀作业,可以顺利地进行操作,从而生成符合需求的金属铜层。 目前时下一般常用的铜箔基板,其是利用基本型的环氧树脂,做为其中所需的树脂材料之用,主要由于其的价格低廉以及加工容易,各种性能也是相当不错。随着电子工业的突飞猛进,对于电路板材的特性需求,将会......
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pcb板级EMC设计与布局已关闭评论

pcb板级EMC设计与布局

印制电路板上各种单元的相互位置直接影响电路的电磁兼容性能,元器件布局影响整个系统的稳定可靠性能,合理的布局可以降低元器件之间的相互干扰,提高整个系统的电磁兼容性能。 对设计的电路进行分析,分析所设计的电路是高频的还是低频的,是高速的还是低速的,是数字的还是模拟的,是高压电路还是低压电路,根据电路的这些特性进行印制板的布局,将特性相同的电路布置在一起,在空间上减小各组之间的相互干扰,不同特性的电路之间做好防护和隔......
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秦先生
王先生