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深入解析pcb板干膜防焊膜的应用步骤

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。下面佩特pcb小编将详述应用干膜防焊膜的步骤: 1、表面准备工作 在该阶段,将pcb表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗pcb表面,并将其彻底烘干,然后对铜表面进行一系列的清洗过程,例如: 1)用热的强碱洗液去油脂; 2)水漂洗; 3)对表面铜层进行1-......
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pcb板级EMC设计与布线

在pcb电磁兼容性设计中,确定多层板电源层与边沿的距离和解决印制线条间的距离有两个基本原则:20H原则、3W原则。接下来,佩特pcb小编就来详细的讲解分析一下。 1、20H原则 所有具有一定电压的印制电路板都会向空间辐射电磁能量,为减小这个效应,印制pcb板的物理尺寸应该比最靠近的接地板的物理尺寸小20H(H是两层印制板间的距离)。此原则决定了电源平面与最近的接地平面间的物理距离(包括敷铜厚度、预填充和绝缘分离层),应用此原则可提高印......
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秦先生
王先生