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pcb板干膜防焊膜应用步骤

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。接下来佩特pcb小编将接着《深入解析pcb板干膜防焊膜的应用步骤》一文中的内容继续讲解分析。 7、显像 显像过程是将未曝光的(未聚合的)阻焊剂从印制电路板表面冲掉,某一类特定的光敏聚合物的显像时间取决于所采用的化学物质,正确的显像时间通 过控制未曝光的阻......
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深入解析pcb板干膜防焊膜的应用步骤已关闭评论

深入解析pcb板干膜防焊膜的应用步骤

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。下面佩特pcb小编将详述应用干膜防焊膜的步骤: 1、表面准备工作 在该阶段,将pcb表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗pcb表面,并将其彻底烘干,然后对铜表面进行一系列的清洗过程,例如: 1)用热的强碱洗液去油脂; 2)水漂洗; 3)对表面铜层进行1-......
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秦先生
王先生