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并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查已关闭评论

并行pcb设计关键准则:物理实现、设计约束及最后检查

随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的pcb设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行,有助于确保设计成功,避免延误、额外开销以及返工。在本文中,佩特pcb小编主要讲解并行pcb设计关键准则中的物理实现、设计约束及最后的检查 1、物理实现 当通过仿真剔除性能问题后,下一步是对电路进行布局布线以生成物理原型。布局......
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并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制已关闭评论

并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。 随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这......
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秦先生
王先生