当前位置:首页 > 标签 > 电路板打样
浅析pcb打样的成本因素已关闭评论

浅析pcb打样的成本因素

pcb电路板打样钻到铜就是这样:从钻孔边缘到最近的铜层(垫,浇筑,迹线等)的距离。钻头越小,铜制造工艺越昂贵。 例如,pcb打样中的微孔材料,作为一种电路板打样高性能基材,高速和高频层压板和半固化片的增量是最快的。一般认为,在1MHz下,介电常数(Dk)低于4的材料是高速材料,高时钟频率的应用特点需要Dk尽可能低且随温度变化尽可能小。 高频材料通常以在1GHz下耗散因子(0,)低于0.010为特性。使用频率在800MHz以上的电路板打样都要求......
关键词:, ,
详细阅读
18926288206
秦先生
王先生