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线路板加工特殊制程:半加成制程

1、厚膜糊(Polymer Thick Film,PTF) 指陶瓷基材厚膜线路板,所用以制造线路的贵金属印膏,或形成印刷式电阻膜之印膏而言,其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后,即出现牢固附着的线路系统,此种板类通称为混合线路板(Hybrid Circuits)。 2、半加成制程(Semi-Additive Process) 是指在绝缘的底材面上,以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来,然后再改用电镀铜方式继续加厚,称为”半加成”的制程。若全部线路厚......
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线路板加工特殊制程:雷射加工法

1、互连导电物(Interposer) 指绝缘物体所承载之任何两层导体间,其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者,均称为Interposer。如多层板之裸孔中,若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者,或垂直单向导电胶层等物料,均属此类Interposer。 2、雷射直接成像(Laser Direct Imaging,LDI) 是将已压附干膜的板子,不再用底片曝光以进行影像转移,而代以计算机指挥激光束,直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的......
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王先生