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pcb软板的天下,硬板也能异军突起?已关闭评论

pcb软板的天下,硬板也能异军突起?

随着电子产品不断升级,除了规格提升外,外型也越趋轻薄短小,进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷,让行之有年的硬板望尘莫及,硬板在pcb族群里成为一个不可或缺但也不会有什么太大变化的项目。 业内人士指出,时下常见终端产品,如智能手机、平板、可穿戴设备等,都是软板的天下,但以业绩表现来看,并非生产软板或是高端板就一定能赚。高端产品价格高,其成本相对也高,毛利不一定比较好,这也......
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浅析我国pcb业与国际水平的差距已关闭评论

浅析我国pcb业与国际水平的差距

我国是一个电子电路、pcb生产大国,而现在远非生产强国,中国与pcb产业发达国家相比还有很大差距。 差距一: 我们说的中国pcb企业,是指在中国内地取得营业执照的所有pcb企业。无论资金来自何处,但按细节分其中三分之二以上是独资企业或者合资企业,民营企业、股份制企业和国有企业所占份额不到三分之一。而其中高端产品的大多由独资企业生产,我们绝大多数的中小企业和民营企业的生产能力、技术水平还停留在中低档产品上。 差距二: 目前中国还......
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浅谈光电pcb发展的三个时代已关闭评论

浅谈光电pcb发展的三个时代

第一代:在pcb上分散纤维光芯片-芯片互连和板-板互连 发展于20世纪90年代初,主要使用分离式光纤及光纤连接器来进行摸组与摸组之间或摸组与元器件之间的互换,为目前大型主机所广泛采用。由于结构简便,因此可提供较低廉的点对点光连接。 由于采用单膜(Discrete)光纤在载板内的光互连,这种形式的光互连,是过去已采用的光纤通信技术的一种衍生。因此它比较容易实现将光通信信号由一点传递到另一点的定向传送方式。 第二代:挠性基板光连接技......
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浅谈陶瓷pcb的前半生已关闭评论

浅谈陶瓷pcb的前半生

陶瓷pcb从1982年的LTCC诞生,到现如今的百家争鸣,才只用了短短的35年。在这35年之间,陶瓷pcb已经在国际电路领域有了自己的一席之地。陶瓷pcb是2000年前后才进入到中国,短短十几年的发展,已形成赶超之势。 从来“年龄”上来看,陶瓷pcb目前还只是个孩子,其寿命的长远,足以穿越几个世纪。但是“情敌”已有不少,例如最大“敌人”铝基pcb。铝基pcb的发展比陶瓷pcb要远得多,铝基板就像是“大叔”,早已成熟,面对青出于蓝而胜于蓝的陶瓷pcb而心有不甘......
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为何pcb厂的高离职率成常态?已关闭评论

为何pcb厂的高离职率成常态?

在pcb生产行业,有一种特别令人纠结的常态,那就是小型pcb厂的高离职率,从普通操作工到管理人员,更换频率高到一个月一次。无论是每次去pcb工厂见到的新面孔,还是身边小厂工作的朋友居高不下的跳槽频率都足以反应这种不正常的常态。 老板员工各有各个苦衷,可是频繁跳槽对公司和个人都是一种伤害,那么怎么样才能降低这种跳槽频率,让大家的工作都稍微稳定点呢?佩特pcb将通过下面4个方面讲解介绍。 1、员工找工作前,先弄清楚自己的职业规划是......
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浅述pcb散热设计面临的挑战已关闭评论

浅述pcb散热设计面临的挑战

随着通讯和信息技术产业的发展和人们对信息需求的不断提升,许多芯片厂商绞尽脑汁提高芯片的运算能力和存储能力,增强产品的多样性,目的是要给顾客提供独特的服务。但芯片在运行时,尤其是高速运转时,会产生大量热量,使手机内部迅速升温,若不及时有效地将热量散发出去,手机内部的零件就会因过热而失效,可靠性将下降。如果处理不好,就要重蹈三星手机的覆辙了。因此,对手机电路板进行散热处理十分重要。不只是手机产品,其他电子产品也是如......
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未来汽车对PCB的要求(续)已关闭评论

未来汽车对PCB的要求(续)

不久的将来,汽车电子的功能及环保要求将发生巨大变化。主要是受到了三大趋势的影响:自动驾驶、互联互通的汽车及不断增加的电动汽车数量。 上述趋势将会增加汽车中电子产品的附加值。对于PCB,所采用的技术将要能够应付多个100A的高电流及GHz数量的信息处理。从产品性能的角度来看,远远超过了现在汽车中的PCB功能,需要采用新的理念。下面佩特PCB小编将接着《未来汽车对PCB的要求》中的内容继续讲解介绍。 3)另一方面,我们会根据IPC-9202中的......
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未来汽车对PCB的要求

不久的将来,汽车电子的功能及环保要求将发生巨大变化。主要是受到了三大趋势的影响:自动驾驶、互联互通的汽车及不断增加的电动汽车数量。 上述趋势将会增加汽车中电子产品的附加值。对于PCB,所采用的技术将要能够应付多个100A的高电流及GHz数量的信息处理。从产品性能的角度来看,远远超过了现在汽车中的PCB功能,需要采用新的理念。 与PCB中信号处理有关的多数技术,都可用于消费类产品行业,但用于汽车行业时,必须针对必要的质量和可靠性要......
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高密度组装PCB的基本材质特性和要求

高性能有机硬性PCB基材,通常是由介电层(环氧树脂、玻璃纤维)和高纯度的导体(铜箔)两者所构成的。我们评估PCB板基材质量的相关参数,主要有玻璃化转温度Tg、热膨胀系数CTE、基材的耐热分解时间和分解温度Td、电气性能、PCB的吸水率、电迁移性CAF等。接下来,佩特PCB小编就为大家详细的分析介绍一下。 一、印制基板材质—基本特性 在一些低端产品上,PCB厂商会用到棉质或纸质芯复合材料基板,不过这种材质的PCB板耐热性差、疏松易断、易受潮,......
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PCB上游原物料供需缺口扩大PI第二波涨势将再起已关闭评论

PCB上游原物料供需缺口扩大PI第二波涨势将再起

聚酰亚胺薄膜(PI)在3月底又传台湾供货商达迈发出调涨价格通知,且已有部分FCCL客户端同意此调涨动作,并准备将在产品价格进行半年来第二次的反应,预期将引起另一波软板成本价格的走扬。 其实,PI价格走扬与另一PCB重要原物料铜箔价格目前处高档震荡的道理类似,都在于新需求瓜分供给造成市场供需失调。 PI主要供应软性印刷电路板(FPC)上游基材软性铜箔基板(FCCL),市场几乎是寡占,主要供货商仅有美国杜邦(DuPont)、日本钟渊化学(Kana......
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王先生