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粘结剂在柔性印制线路板中的应用已关闭评论

粘结剂在柔性印制线路板中的应用

粘结剂,例如丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、改良的聚酯和缩丁醛酚醛树脂已经不同程度地成功粘接了柔性印制电路。因为聚酷酰亚胺和聚酯绝缘薄膜是两种最常用的基板材料,接下来,佩特pcb小编将接着《柔性印制电路中粘结剂的使用》一文章的内容继续来说明这些粘结剂的典型应用。 4、无胶层压板 在新材料中,一个主要的创新是元胶覆铜层压板,它的出现迅速引起了柔性印制电路制造者和使用者的注意,因为它为单面和双面电路提供了改良的操作性......
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挠性电路设计和加工工艺之材料及制造已关闭评论

挠性电路设计和加工工艺之材料及制造

随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用,线路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中,只要是带开关的产品都包含了线路板。 由于适应性强,挠性电路成为了增长最快的细分市场之一。随着挠性和刚挠结合电路的引入,工程师们能够在设计新型创新产品方面施展他们的独创能力。挠性板和刚挠结合板可以安装在紧凑的三维空间中,同时确保能够经受得住机械磨损和振动。工程师可以设计出的产品也更加多样。在本......
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并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制已关闭评论

并行pcb设计关键准则:仿真及迂回布线的限制

随着它们承载的器件的复杂性提高,pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师,pcb设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给pcb厂商。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb厂商的工作都是相互隔离的,少有沟通。 随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这......
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pcb设计中都有哪些间距需要考虑?已关闭评论

pcb设计中都有哪些间距需要考虑?

pcb设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。接下来,佩特pcb小编就来详细的讲解介绍一下。 一、电气相关安全间距: 1、导线之间间距 据主流pcb厂家的加工能力,导线与导线之间的间距不得低于最小4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的距离。从生产角度出发,有条件的情况下是越大越好,一般常规在10mil比较常见。 2、焊盘孔径与焊盘宽度 据主流pcb生产厂家的加工能力,......
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详解线路板加工中的特殊制程已关闭评论

详解线路板加工中的特殊制程

1、加成法(Additive Process) 指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。线路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。 2、支撑板(Backpanels,Backplanes) 是一种厚度较厚(如0.093″,0.125″)的电路板,专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中,但并不焊锡,而在连接器穿过板子的各导针上,再以绕线方式逐一接线。连......
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线路板钻孔的质量缺陷和原因分析已关闭评论

线路板钻孔的质量缺陷和原因分析

一、简述线路板钻孔工序的质量缺陷 钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。下面佩特pcb小编就来介绍一下。 1、铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基板分离)、钉头(内层毛刺)、钻污(热和机械的粘附层)、毛刷(钻孔后表面留下的突出物)、碎屑(机械性的黏附物)、粗糙(机械性的粘附物)。 2、基板缺陷包括分层(基板层......
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pcb板的热设计原则已关闭评论

pcb板的热设计原则

1、温度敏感的元器件(电解电容等)应该尽量远离热源。 对于温度高于30oC的热源,一般要求: 在风冷条件下,敏感元器件离热源距离不小于2.5mm; 在自然冷条件下,离热源距离不小于4mm。 2、风扇不同大小的进风口和楚风口将引起气流阻力的很大变化(风扇的入口越大越好)。 3、对于可能存在散热问题的元器件和集成电路芯片等来说,pcb厂家应尽量保留足够的放置改善方案的空间,目的是为了放置金属散热片和风扇等。 4、对于能够产生高热量的元器件......
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浅析印制线路板机械加工的分类已关闭评论

浅析印制线路板机械加工的分类

印制线路板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的,尺寸精度必须满足一定的要求,并且随着电子技术的发展,精度要求会越来越高。印制线路板机械加工方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等。根据加工零件的形状,可把印制线路板的机械加工分为孔加工和外形加工。 由于印制线路板的孔和外形加工质量都直接影响印制线路板的机械装配性能和电器连接性能,从而影响到印制线路板的质量。因此机械加工是......
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线路板分板中的激光切割技术是否成熟?已关闭评论

线路板分板中的激光切割技术是否成熟?

随着国内制造业整体进行转型升级,在线路板分割市场上,人们对pcb产品的质量也提出了更高的要求。传统的pcb分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在pcb切割上则为pcb分板加工提供了新的解决方案。 激光切割pcb的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的pcb切割工艺相比,激光切割pcb完全无......
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pcb网印中刮板工具的选择及应用技巧已关闭评论

pcb网印中刮板工具的选择及应用技巧

刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具,刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制线路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮,它的强度高,耐磨性及耐溶剂性非常好,厚度为8~10mm,邵氏硬度65~75°,刮板的形状选用直角。 通常胶刮的硬度状况用颜色表示,随其硬度的增加颜色逐渐加深,目前市售多为进口材料,一般红色代表硬度60~65°,为软胶刮,适用于阻焊图形和字元图形等的印刷;70~75°为中硬度胶刮,有的用绿色代表,有的用......
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王先生