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线路与基材平齐pcb制作工艺之加工效果已关闭评论

线路与基材平齐pcb制作工艺之加工效果

常规pcb的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。接下来,佩特pcb小编将接着《线路与基材平齐pcb制作工艺开发》一文中的内容继续讲解分析。 2、板面除胶 尽管在填胶的过程中使树脂溢出,能有效避免填胶中心区域凹陷,但过多的溢胶会给除胶过程增加难度。采用磨板除胶加工,pcb厂家通常可以先用砂带研磨机对整板进行打磨......
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解析一种厚铜印制电路板阻焊制作方法已关闭评论

解析一种厚铜印制电路板阻焊制作方法

行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3oz)的印制电路板(pcb)称为厚铜印制电路板。厚铜pcb应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门pcb品种。 厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板,大电流基板主要应用于电源模块(功率模块)和汽车电子部件两大领域。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出,基板所用的铜箔厚度也越来越厚。例如现在制造的大电流基板使用210μm厚铜箔已成为常......
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PTFE板料槽孔加工工艺之钻槽工艺优化已关闭评论

PTFE板料槽孔加工工艺之钻槽工艺优化

一、现状 在前期pcb生产过程中,槽孔经常会有毛刺堵孔,需要人工手工修理,不仅影响产品交期,而且影响品质,容易因修理不良造成孔无铜,影响客户元器件插件和焊接;即使客户让步使用后,对于天线类产品信号的调试也有一定的影响。 二、钻槽孔毛刺产生的原因: 现有的PTFE板料,钻孔时未被切碎的纤维丝会缠绕在钻刀上,使得钻刀排屑性能下降,从而引起更多的纤维丝缠刀,造成孔壁粗糙,孔边披锋严重等不良现象。所以钻孔参数的优化目的,就是确保......
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柔性pcb清洁生产工艺已关闭评论

柔性pcb清洁生产工艺

1、直接金属化法(DMS):在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂,而大多数pcb厂商不具备回收乙二胺四乙酸的技术,故化学沉铜在使用上受到限制。现在较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法(DMS),而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层,经过微蚀处理,除去铜层上的碳基,只在孔壁内部非导体(绝缘的环氧树脂基材)上保留导电的碳膜层,然后直接电镀。电镀阶段采用新型全密闭设备,同传统电镀槽相比,废气向外界溢散量降低了95%以......
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详解pcb金属化孔的焊接要求已关闭评论

详解pcb金属化孔的焊接要求

一、金属化孔透锡率问题 金属化孔透锡率是衡量印制电路板焊接质量的一项硬指标之一,国际、国内对于不同场合使用的电子产品其印制pcb板对金属化孔透锡率的标准是不一致的。各个标准关于这个问题的说法也不尽相同,所给出的数字也不一致。 1、美国IPC印制电路板对金属化孔透锡率的标准是50%; 2、国内电子pcb生产行业对印制电路板金属化孔透锡率的一般标准要求是75%~80%; 3、美国MIL和我国航天标准对印制电路板金属化孔透锡率要求是100%; 4、QJ......
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浅谈印制pcb板的封装要求已关闭评论

浅谈印制pcb板的封装要求

所有印制pcb板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装,当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制pcb板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm,pcb板上封装的程度也决定了pcb板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。 对于丝网印制油墨来讲,封装的等级直接与丝网的选择、油墨的粘度、印制的温度和速度有关,如果导体的高度有变化,封装的程度也会发生变化。使用的液态防焊膜可能显示出强烈的有方向性的涂层棱线但对......
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覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究已关闭评论

覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究

内置元器件pcb将电阻、电容等元器件埋入pcb内部,有效解决传统pcb板面小无法满足更多元器件的贴片需求,以及传统pcb贴片后,元器件外置,彼此间形成电磁干扰,容易受到外部因素损伤元器件造成报废的问题。 内置元器件pcb传统加工流程为:芯板开料→内层图形制作→选择性表面处理→棕化→贴元器件→芯板清洗→烘烤→压合→正常多层板制作,元器件间隙通过半固化片流胶填充。 传统工艺的主要问题有: 1)芯板焊盘先化金、棕化后贴片流程,棕化有效时间为24......
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pcb网印中刮板工具的选择及应用技巧已关闭评论

pcb网印中刮板工具的选择及应用技巧

刮板是用来刮挤网版上的油墨、使之漏印在承印面上的一种工具,刮板由胶刮条和刮刀夹组合而成。单面印制电路板各图形的网印刮板常用聚氨酯类胶刮,它的强度高,耐磨性及耐溶剂性非常好,厚度为8~10mm,邵氏硬度65~75°,刮板的形状选用直角。 通常胶刮的硬度状况用颜色表示,随其硬度的增加颜色逐渐加深,目前市售多为进口材料,一般红色代表硬度60~65°,为软胶刮,适用于pcb阻焊图形和字元图形等的印刷;70~75°为中硬度胶刮,有的用绿色代表,有的......
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绕不开的pcb表面处理及清洗工序已关闭评论

绕不开的pcb表面处理及清洗工序

1、表面处理(清洗及构建)步骤 几乎pcb生产制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建,从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料,到发货前最终组装电路板的清洗。在本文中,佩特pcb小编将阐述这些步骤中常见的清洗问题,并尽可能涵盖特定制造步骤所特有的问题。很多清洗步骤都与某些制造工艺(如电镀)紧密结合,也可能会在其他专栏或专题文章中进行介绍。 本文将清洗分为两类:机械清洗表面处理和化学清洗。本文只会大致地进行介绍。以后......
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SERA技术检测pcb板锡涂层的性能:可焊性评测已关闭评论

SERA技术检测pcb板锡涂层的性能:可焊性评测

浸没式锡涂层(ITC)技术虽然在其它场合已应用了多年,但是它具有晶须和多孔等特性,因此作为最表面的涂层不是很好,而且钢-锡间形成的金属合金以及随后发生氧化还会使涂层更难焊接。尽管存在这样的问题,但由于锡层表面可以做得很平,而且在焊接时不会给焊点带来其它的金属成分,所以锡应是pcb厂商们的一种理想选择。在本文中,佩特pcb小编将接着《检测pcb板锡涂层的性能之标准厚度参考样片》一文的内容继续介绍采用连续电化学衰减分析(SERA)......
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王先生