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PCB孔铜断裂,用案例告诉你分析方法!

PCB电路板通孔孔铜断裂失效分析案例: 针对某PCB板通孔孔铜断裂的情况,本文佩特PCB通过剖面分析、热性能分析、吸水率验证等分析手段查找分析失效原因,分析结果显示,导致该失效样品通孔孔铜断裂的原因为:板材的耐热性不足,加之通孔在电镀铜工艺存在问题,使铜晶粒异常,导致孔铜的抗拉强度和延伸能力严重不足,在焊接组装受热过程中,孔铜易受应力开裂。 1.案例背景 送检样品为某款PCBA,该板经回流焊和波峰焊组装器件后,在终端客户发现有1%......
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秦先生
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