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详谈超声波两片检测传感器在pcb中的应用已关闭评论

详谈超声波两片检测传感器在pcb中的应用

动上料装置进行生产活动。而消费类pcb朝着更薄、更小、更轻的方向发展,一方面要求上料装置能有效将粘连的两片分开;另一方面,对两片检测功能提出了更高的要求。 传统的两片检测方式主要有接触式、非接触式,使用差动变压器、电涡流传感器实现,此类传感器是基于板件厚度绝对值测量的基础上判断单双片。但受测量精度限制,该种传感器对超薄pcb的检测效果不佳。接下来,佩特pcb小编就来详细的讲解分析一下。 1、超声波传感器工作原理 超声波是频......
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论在pcb射频电路设计时,阻抗匹配的重要性已关闭评论

论在pcb射频电路设计时,阻抗匹配的重要性

根据射频电路理论,“当信号连接线上所传输的信号的波长可与分立的电路元件的几何尺寸相比拟时,信号线上面电压和电流不再保持空间不变,必须把信号看做是传输的波。此时,低频时的基尔霍夫电压和电流定律都不再适用了,而要把导电线看成射频电路下的传输线。”简而言之,就是当电路在较高频率工作时(即要传送的信号频率很高时),不能再把pcb上器件引脚间的导线上所有点的电压电流看作是不变的,此时要把传输的信号看成是电磁波。因此,若要传输......
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pcb线路板平坦度检测之复合式影像测量仪已关闭评论

pcb线路板平坦度检测之复合式影像测量仪

一款完整的pcb线路板产品需要很多流程检测过关才可保证质量,接下来就跟小编一起研究pcb线路板的平坦度是如何实现高精度检测的。pcb线路板平坦度是板弯和板翘的另一种表达,早期在波焊插装时代的板子,对板面平坦度的要求不太讲究,IPC规范对一般板厚的上限要求是1%。近年之SMT时代,板子整体平坦度对锡膏焊点的影响很大,已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7%,甚至0.5%。所以就目前现状而言,线路板在平坦度突破上是一大瓶颈,pcb厂家快......
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pcb通用测试技术之双密度与四密度比较已关闭评论

pcb通用测试技术之双密度与四密度比较

随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的pcb的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是pcb生产行业传统的测试技术。 最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初,由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch为100mil),pcb亦只有THT(通孔技术)密度层次,所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机,只要pcb上的元件和布线是按照标准距离排布的,则每个测试点均会落在标准网格点上,因为当时所有pcb都能通用,故......
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浅析pcb通用测试的关键技术已关闭评论

浅析pcb通用测试的关键技术

随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的pcb的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是pcb生产行业传统的测试技术。接下来,佩特pcb小编就来讲解分析一下。 1、开关元件 要满足大部份HDIPCB的测试要求,测试面积必须要足够大,通常有以下标准尺寸:9.6×12.8(inch)、16X12.8(inch)、24×19.2(inch),在双密度满网格(Full Grid)情况下,上述三种尺寸测试点数分别是49512、81920、184320,电子元件的数量高达数十万,开关......
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非接触式pcb检测方式的发展已关闭评论

非接触式pcb检测方式的发展

随着电子产品生产水平的提高,pcb设计要求也逐步趋于高精度和超细微化,传统的检测方式越来越无法满足精确的检测需要,如传统的控针电气检测方式变得越来越困难。所以非接触式电气检测方式将成为后期FPC检测发展的趋势。 目前pcb板的电气检测分为接触式和非接触式两种。比较传统的接触式检测方式包括飞针、泛用型、专用型和导电硅胶等。飞针测试最大的优势在于不需要治具,但在pcb生产产能和设备成本上相较于固定治具仍处劣势。泛用型和专用型检......
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发动机用pcb的失效分析研究已关闭评论

发动机用pcb的失效分析研究

pcb作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,已成为电子信息产品最为重要的部分,其质量好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 汽车用pcb方面,由于汽车的特殊工作环境、安全性和大电流等要求特点,因此对pcb的性能要求很高,汽车用pcb特别强调高可靠性和低DPPM(极低的产品不良率)。本文中佩特pcb小编将针对汽车用pcb的失效分析做了研究。 一、pcb的失效分析 pcb在生产和应用过程中存在大量的失效问题,其中有的与材料本身的热性......
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浅谈pcb切片分析前的切片制作已关闭评论

浅谈pcb切片分析前的切片制作

在对于pcb的分析过程中,切片分析是一项很重要的手段,通用的切片制作方法一般参考IPC-TM-6502.1.1节的要求。通过切片分析可以得到反映pcb(通孔、镀层等)质量和pcba焊点(IMC、空洞等)质量的微观结构的丰富信息,为pcb厂家下一步的质量改进提供很好的依据。 切片按研磨方向分为垂直切片和水平切片两种。垂直切片即沿垂直于板面的方向切开,观察剖面状况,通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用......
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PCB失效分析|如何运用TMA分析PCB分层(裂解)时间?已关闭评论

PCB失效分析|如何运用TMA分析PCB分层(裂解)时间?

“分层”作为典型的PCB失效模式,一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层,都是失效后的结果图片,已经不可挽回。究竟有没有方法能让我们预先评估出PCB原材料的可靠性,确定其能承受的温度范围?究竟如何用热机械分析仪来测定基材和印刷电路板的分层(裂解)时间呢?接下来,佩特PCB小编就为大家讲解分析一下。 1、样品准备 1)试样尺寸为6.35mmX6.35mm,用合适的方法和设备切取样品,尽量使样本不受到机械应力和热冲击。从......
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PCB失效分析|如何用TMA分析“爆板”时间已关闭评论

PCB失效分析|如何用TMA分析“爆板”时间

“爆板”作为典型的PCB失效模式,一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层,都是失效后的结果图片,已经不可挽回。究竟有没有方法能让我们预先评估出PCB原材料的可靠性,确定其能承受的温度范围? 说到这,大家自然就能联想到材料分析方法,材料分析通常都离不开热分析方法。故对PCB的热性能分析,就成了工程师们的必修课。今天我们就以“爆板”作为突破口,走进热分析学这一门大学堂。 其实在IPC-TM-650试验方法手册里有专门的......
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秦先生
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