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线路与基材平齐pcb制作工艺开发已关闭评论

线路与基材平齐pcb制作工艺开发

常规pcb的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文佩特pcb小编将介绍一种通过树脂填充方式实现pcb线路与基材平齐的制造工艺,可使此类厚铜产品的线路相对基材突出<15um,线路间隙填胶饱满,并满足可靠性等常规使用需求。 若pcb上的触点或线路需要与器件反复接触,随着产品工作时间的推移,其表面金属会出现一定的磨......
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高速pcb阻抗和损耗影响研究之阻焊油墨前后损耗分析已关闭评论

高速pcb阻抗和损耗影响研究之阻焊油墨前后损耗分析

阻抗匹配和降低传输线损耗是高速pcb重要指标,而阻焊层作为pcb的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速pcb设计和制造而言,了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对pcb电性能的影响有重要意义。接下来,佩特pcb小编将接着《阻焊油墨对高速pcb阻抗和损耗影响研究》一文中的内容继续讲解分析。 2、覆盖阻焊油墨前后损耗分析 对于高速pcb而言,损耗是信号传输必须考虑的重要指标之一,pcb生产商在设计时......
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阻焊油墨对高速pcb阻抗和损耗影响研究已关闭评论

阻焊油墨对高速pcb阻抗和损耗影响研究

阻抗匹配和降低传输线损耗是高速pcb重要指标,而阻焊层作为pcb的重要组成部分,其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速pcb设计和制造而言,了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对pcb电性能的影响有重要意义。本文中佩特pcb小编对比分析了无阻焊和覆盖阻焊油墨前后pcb电性能变化,并重点分析了常规阻焊油墨和低介电常数/低损耗因子阻焊油墨对外层传输线阻抗和损耗的影响,可为高速pcb设计和阻焊油墨的选用提供参考。......
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用等离子体处理技术进行pcb多层板制造已关闭评论

用等离子体处理技术进行pcb多层板制造

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板,制造通讯用混合介质多层印制pcb板进行了简单的介绍,此外,对于混合介质多层pcb生产制造中的等离子体处理技术佩特pcb小编进行了较为详细的介绍。 低温等离子体技术经历了一个由60年代初的空间等离子体研究向80年代和90年代以材料为导向研究领域的大转变,高速发展的微电子科学、环境科学、能源与材料抄板科学等,为低温等离子体科学发展带来了新的机遇和挑......
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详解pcb离子阱的设计及加工已关闭评论

详解pcb离子阱的设计及加工

一、pcb离子阱质量分析器 质谱仪器分析方法是目前生命科学领域内的主要分析方法之一,质谱仪是蛋白质组学、代谢组学以及新型药物开发等领域的最主要分析仪器,被广泛用于蛋白质分子的氨基酸序列、药物分子在生物体内的代谢过程、蛋白质一蛋白质相互作用以及蛋白质分子折叠动力学过程等众多方面的测定pcb抄板。同时,作为一种在物质成分分析和定量检测中具有高灵敏度的分析仪器,质谱仪一直是化学分析、食品安全、制药、环境监测、爆炸物检测等领......
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手机芯片发展对pcb技术升级的影响已关闭评论

手机芯片发展对pcb技术升级的影响

目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异,另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前,市场上还有很多手机单芯片的推出,这些使手机功能日益强大,性价比更高,功耗降低,尺寸更小更薄,设计门槛降低。无论是高性能芯片组,或是为低成本初衷设计的单芯片方案,都是如此。由此,与之相匹配的手机pcb(印刷电路板)面临下述挑战: 1、0.4mmPitchBGA手机芯片,要......
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pcb板微盲孔填充及通孔金属化之直接金属化已关闭评论

pcb板微盲孔填充及通孔金属化之直接金属化

线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能,特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中,ENVISIONHDI工艺在高密度互连pcb生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。接下来,佩特pcb小编将接着《解决pcb板微盲孔填充及通孔金属化的方法》一文中的内容继续讲解分析。 2、使用导电聚合体进行直接金属化 导电聚合体的本质是通过......
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解决pcb板微盲孔填充及通孔金属化的方法已关闭评论

解决pcb板微盲孔填充及通孔金属化的方法

pcb板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能,特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中,ENVISIONHDI工艺在高密度互连pcb生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行,使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示,CUPROSTARCVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍......
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内置元器件pcb制作技术研究之试验设计及验证已关闭评论

内置元器件pcb制作技术研究之试验设计及验证

内置元器件pcb是指将电阻、电容等元器件埋入pcb内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器件pcb制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。接下来,佩特pcb小编将接着《覆盖膜保护方式内置元器件pcb制作技术研究》一文中的内容继续讲解分析。 3、锡膏变黑 芯板贴片......
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高精度pcb之湿膜应用时的操作要点已关闭评论

高精度pcb之湿膜应用时的操作要点

1、刷板 对前工序提供的材料(即生产板)要求板面无严重的的氧化、油污、折皱。我们采用酸洗(5%硫酸)喷淋,除去有机杂质和无机污物,然后使用500目的尼龙刷辊磨刷。刷板后要达到:铜表面无氧化、铜表面被均匀粗化、铜表面具有严格的平整性,还要铜表面无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表面的结合力,以满足后续pcb生产工序工艺的要求。刷板后的铜箔表面状态直接影响pcb的成品率。 2、丝网印刷 为达到需要厚度的湿膜,丝印前要选丝网,要注意......
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秦先生
王先生